Unternehmensart
Startseite | Mitglieder |
3D-Micromac AG
Mittlere Unternehmen (<250 Mitarbeiter:innen oder <50 Mio. Jahresumsatz)
Zielmärkte
Maschinen & Anlagen
Branchen
Maschinen & Anlagen·Technologie
Portfolio
AR/VR·Glas- und Display·Halbleiter·laser annealing·Laserbearbeitung·Laserbohren·Lasermikrobearbeitung·Laserschneiden·Laserstrukturierung·Lasersysteme·Lohnfertigung·Micro LED·Mikrodiagnostik·OCF·OEM & Lohnfertigung·Photovoltaik·Probenverarbeitung·Prozessentwicklung·Rolle-zu-Rolle Technologien·Sondermaschinenbau·TLS-Dicing
Zertifikate
ISO9001
Kontakt
Technologie-Campus 8
09126 Chemnitz
09126 Chemnitz
+49 371 400 43-222
Ansprechpartner
Über das Mitglied
3D-Micromac – Micromachining Excellence
Die 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Unser Unternehmen entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Unsere Produkte und Dienstleistungen werden in zahlreichen Hightech-Industrien erfolgreich eingesetzt. Dazu gehören:
- Photovoltaikindustrie
- Halbleiterindustrie
- Glas- und Display-Industrie
- Mikrodiagnostik
- Medizintechnik
Standardsystem oder Speziallösung – unsere Produkte optimieren Ihre Prozesse!
Dabei stehen wir unseren Kunden mit Experten-Know-how und unserer Kompetenz im Engineering als zuverlässiger Partner zur Seite – sowohl in der Technologie-und Prozessentwicklung, als auch für die Entwicklung von OEM-Fertigungslösungen und kundenspezifischen Systemen. Im Geschäftsbereich der Laserlohnfertigung bieten wir die kundenspezifische Entwicklung von Laserprozessen sowie die Lohnfertigung von Bauteilen und Werkstücken für Klein-und Großserien an. Unsere Innovationen basieren auf mehr als 20 Jahren Expertise in der Lasermikrobearbeitung.
Es ist unser Anspruch, Kundenwünsche auch bei komplexen Projekten perfekt zu erfüllen.3D-Micromac ist Ihr Partner für leistungsfähige und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz. Mit unseren Technologien setzen wir internationale Standards und schaffen Innovationen.
Unseren Kunden stellen wir nicht nur qualitativ hochwertige, zuverlässige und benutzerfreundliche Standardsysteme für alle Anwendungen der Lasermikrobearbeitung zur Verfügung, sondern auch branchenspezifische Lösungen. Mit Erfolg: Wir helfen mit unseren Produkten, die Produktionseffizienz in unterschiedlichen Technologiebranchen zu steigern, Abläufe zu optimieren und Kosten zu senken.
microPREP™ PRO
Laserbasierte Probenbearbeitung für die Mikrostrukturdiagnostik
Die microPREP™ PRO ermöglicht die Erstellung komplexer Proben oder 3D-Geometrien. Die Flexibilität des Laserprozesses erlaubt die umfassende Analyse tiefliegender Strukturen wie das Freilegen von Kontaktierungen oder den gezielten Abtrag bzw. Freilegen von Leiterbahnen in Halbleiterstrukturen. Die modular aufgebaute microPREP-Software gewährleistet eine hohe Flexibilität bei der Bearbeitung von Proben für eine Vielzahl von Analytik-Methoden. Auf Basis von bereitgestellten sowie selbst erstellten Prozessen (Rezepten) eignet sich die microPREP PRO bestens zur Vorbereitung von Proben für die Transmissionselektronenmikroskopie (TEM), Rasterelektronenmikroskopie (REM), 3D-Röntgenmikroskopie (XRM), Atom-Sonden-Tomographie (APT) sowie Mikromechanik.
microPREP™ PRO
microPRO™ XS für OCF
Selektives Laser-Annealing für die Ohmsche Kontaktformation (OCF)
Das microPRO XS for OCF Laserbearbeitungssystem eignet sich perfekt für die ohmsche Kontaktbildung (OCF) in Leistungsbauelementen aus Siliziumkarbid (SiC). Durch die Kombination eines innovativen Laseroptikmoduls mit der hochmodularen 3D-Micromac-Plattform ermöglicht das microPRO XS System selektives Annealing mit einem hohen Maß an Wiederholbarkeit und Durchsatz. Das Lasersystem verfügt über eine diodengepumpte Festkörperlaserquelle mit UV-Wellenlänge (DPSS), die Pulse im Nanosekundenbereich und Spot-Scanning zur Bearbeitung der gesamten metallisierten Rückseite von SiC-Wafern nutzt. Beim Laser-Annealing werden ohmsche Grenzflächen gebildet und Schleifdefekte ausgehärtet – gleichzeitig wird die Bildung großer Kohlenstoffcluster sowie hitzebedingte Schäden an der Vorderseite des Wafers verhindert.
microPRO™ XS für OCF
microVEGA™ xMR
Selektives Laser-Annealing-System für die Magnet-Sensor-Fertigung
Die microVEGA xMR für selektives Laser-Annealing von Magnetsensoren ist eine industriell fertigungserprobte Technologie mit vielen Vorteilen. Dieses Lasersystem ist dabei so flexibel konfigurierbar, dass sie sowohl in der Fertigung von GMR-Sensoren (GMR – Giant Magneto Resistance, Riesenmagneto-Widerstand) als auch in der Herstellung von TMR-Sensoren (TMR – Tunnel Magneto Resistance, magnetischer Tunnelwiderstand) eingesetzt werden kann. Die Vorteile des microVEGA xMR-Systems liegen in einer sehr kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt.. Das selektive Laserpinning auf der microVEGA™ xMR ist bei weitem die effizienteste Technologie in Bezug auf Kosten, Durchsatz, Ausbeute und Qualität (Empfindlichkeit) zur genauen Programmierung von Magnetsensoren.
microVEGA™ xMR
