Laut dem Marktforschungsunternehmen Omdia *1 hat sich die Infineon Technologies AG erfolgreich als Marktführer für MEMS-Mikrofone positioniert. Gemessen am Absatz von MEMS-Chips wurde der Marktanteil auf 43,5 Prozent katapultiert. Damit liegt Infineon auf Platz 1 mit einem Vorsprung von fast 4 Prozent gegenüber dem Zweitplatzierten und mehr als 37 Prozent gegenüber dem Drittplatzierten. Diese positive Entwicklung ist auch auf die langjährige Erfahrung von Infineon im Design von MEMS-Mikrofonen und in der Großserienfertigung zurückzuführen. Beides ermöglicht ein unübertroffenes Kundenerlebnis.
Jetzt bringt Infineon ein analoges MEMS-Mikrofon der nächsten Generation auf den Markt, das noch bessere Ergebnisse liefert – das XENSIV™ MEMS-Mikrofon IM73A135. Bei Mikrofonen mussten Entwickler oft Kompromisse eingehen und sich entscheiden zwischen hohem Signal-Rausch-Abstand (SNR), kleinem Gehäuse, hohem akustischen Übersteuerungspunkt, geringem Stromverbrauch, MEMS oder Elektret-Kondensator-Mikrofonen (ECM). Aus diesem Grund wurden in Anwendungen, die Mikrofone mit höchster Leistung erfordern, bisher eher ECMs statt MEMS eingesetzt. Mit dem IM73A135 sind derartige Kompromisse hinfällig.
Ein SNR von 73 dB kombiniert mit einem hohen akustischen Übersteuerungspunkt (135 dB SPL) ergeben ein Mikrofon mit sehr hohem Dynamikbereich bei einer kleinen Grundfläche von 4 x 3 x 1,2 mm 3. Das neue MEMS-Mikrofon von Infineon zeichnet sich außerdem aus durch eine äußerst geringe Frequenzkurvenvarianz für effektivste Audiosignalverarbeitung und den branchenweit niedrigsten Stromverbrauch von 170 μA. Das IM73A135 ermöglicht Entwicklern eine hohe Audioleistung, die bisher nur ECMs vorbehalten war. Dabei können sie gleichzeitig die Vorteile der MEMS-Technologie nutzen.
Das neue MEMS-Mikrofon von Infineon bietet hervorragende Eigenschaften, um die aktive Geräuschunterdrückung in Kopfhörern zu verbessern – ein Markt, der bis 2025 mit einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum (CAGR) von 16 Prozent *2 auf rund 250 Millionen Geräte anwachsen wird. Darüber hinaus eignet sich das IM73A135 aufgrund des geringen Eigenrauschens besonders für hochwertige Audioaufnahmen, die in Konferenzsystemen, Kameras oder Audiorecordern benötigt werden. Ein Markt, der ebenfalls deutlich wachsen soll.
Neue digitale Low-Power-Technologie für Wearables
Infineon erweitert nicht nur das eigene Portfolio an MEMS-Mikrofonen, sondern baut seinen Vorsprung auch durch eine neue digitale ASIC-Technologie aus, die den Stromverbrauch deutlich reduziert. Diese Low-Power-Technologie wird in verschiedenen digitalen Mikrofonen zum Einsatz kommen, die vom Partnernetzwerk „Infineon-inside“ für Mikrofone hergestellt und gebrandet werden. Mit einer branchenweit führenden Stromaufnahme von nur 110µA im Low-Power-Modus eignet sich das Mikrofon perfekt für das Segment der Wearables, zum dem Smartwatches, Fitnessbänder und andere gehören. Die wachsende Nachfrage nach ästhetisch ansprechenden Produkten und der Wunsch nach höherem Nutzen für die Verbraucher wird diesen Markt bis zum Jahr 2025 auf ca. 650 Millionen Einheiten anwachsen lassen, mit einem CAGR von fast 20 Prozent im Prognosezeitraum von 2020 bis 2025 *3.
Verfügbarkeit
Das XENSIV MEMS-Mikrofon IM73A135 wird im März 2021 über Distributoren erhältlich sein. Die neue MEMS-Mikrofontechnologie für Wearables wird in den nächsten Monaten von den „Infineon-inside“-Partnern auf den Markt gebracht. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/mems, für „Infineon-inside“ Partnernetzwerk: www.infineon.com/cms/en/product/sensor/mems-microphones/infineon-inside/.
* 1 Quelle: Omdia, MEMS Microphones Dice Market Shares 2020, October 2020
* 2 Quelle: Mordor Intelligence: Smart wearable market – growth, trends, forecasts (2020 – 2025), July 2020
* 3 Quelle: Infineon, Marketing Elevator for IM73A135
Weiterführende Links
www.infineon.com
www.infineon.com/mems
Foto: Infineon
