Dresden ist einer der wichtigsten europäischen Standorte der Halbleiterindustrie. Und damit auch eine wichtige Säule für eine stärkere technologische Unabhängigkeit Europas. Die Souveränität Europas in der Technologieentwicklung ist einer der Schwerpunkte, die Emmanuel Macron in seiner Präsidentschaft setzt. Bei seinem Besuch unterstrich er, wie wichtig die deutsch-französische Zusammenarbeit dafür ist. Es ist daher kein Zufall, dass in Dresden der einzige Programmpunkt des Staatsbesuchs mit Bezug zu Technologie und Wissenschaft stattfand.
Am Fraunhofer IPMS ließen sich die beiden Präsidenten sowie hochrangige Vertretende aus Politik, Wissenschaft und Industrie Hightech-Forschung aus den Bereichen Mikroelektronik, Medizintechnik und Quantentechnologien demonstrieren. Unter den hochrangigen Gästen befanden sich unter anderem die französische Ministerin für Hochschulbildung und Forschung, Sylvie Retailleau, Bettina Stark-Watzinger, Deutsche Bundesministerin für Bildung und Forschung, Jean-Noël Barrot, französischer Staatssekretär für europäische Angelegenheiten, Anna Lührmann, Staatsministerin für Europa und Klima im Auswärtigen Amt und Oliver Schenk, Staatsminister für Bundesangelegenheiten und Medien und Chef der Sächsischen Staatskanzlei.
Neben neusten Halbleiterbauelementen, die auf Wafern gefertigt werden, stellten Forschende unter anderem Sensorringe für die Zustandsüberwachung im Maschinenbau oder ein Laserscanner-Mikroskop zur Echtzeiterkennung von Krebszellen im OP vor. Das Fraunhofer-Institut verbindet eine langjährige Kooperation mit dem wichtigsten französischen Forschungsinstitut CEA-Leti (Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives CEA) – beispielsweise in der Mikroelektronik auf 300-Millimeter-Wafern. Die gemeinsamen Projekte haben auch im Rahmen des EU Chips Acts eine große europäische Relevanz. Die Initiative zielt darauf ab, Europas Wettbewerbsfähigkeit bei Halbleiteranwendungen zu stärken und Engpässe in diesem Bereich zu verhindern. Als Beitrag zum EU Chips Act plant ein europäisches Konsortium unter der Leitung der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD), in den kommenden Jahren die umfassendste und fortschrittlichste Pilotlinie für „Advanced Heterogeneous System Integration and Advanced Packaging“ aufzubauen. CEA-Leti ist ein wichtiger Partner bei diesem Vorhaben.
Um die Kooperation zwischen den Fraunhofer- und den CEA-Instituten weiter zu fördern und auszubauen, unterzeichneten François Jacq, Präsident der CEA, und der Fraunhofer-Vorstand für Forschungsinfrastrukturen und Digitalisierung Prof. Axel Müller-Groeling im Rahmen des Besuchs ein Memorandum of Understanding (MoU). So sollen ein engerer Austausch und gemeinsame Initiativen in den strategischen Bereichen Mikroelektronik, Quantentechnologien, Solar- und Wasserstofftechnologien, Kreislaufwirtschaft von CO2 und kritischen Rohstoffen sowie modernste Batterietechnik angestoßen werden.
Prof. Müller-Groeling erklärte: „Kooperationen über Staatsgrenzen hinweg gestalten unsere Zukunft. Die enge Verzahnung mit Partnern wie dem CEA einerseits und der Industrie andererseits ermöglicht es uns, gemeinsam Schlüsseltechnologien in die Praxis zu bringen und unsere Anerkennung als Innovationsmotor der europäischen Industrie zu stärken. Insbesondere mit angewandter Forschung leisten wir auf diese Weise einen wesentlichen Beitrag für die technologische Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit des Wirtschaftsstandorts Europa.“
François Jacq unterstrich: „Ich freue mich über die Unterzeichnung dieses Abkommens zwischen CEA und Fraunhofer, zwei führenden Forschungspartnern in Europa, zu einem Zeitpunkt, an dem es notwendig ist, gemeinsam voranzukommen, um die Herausforderungen eines souveräneren, grüneren und integrativeren Europas zu meistern. Diese Vereinbarung wird es uns ermöglichen, die Zusammenarbeit in den strategischen Bereichen Mikroelektronik, Quantentechnologien, Solartechnologie, Wasserstoff, Kreislaufwirtschaft und kritische Rohstoffe zu entwickeln und auszubauen.“
Im Anschluss an die MoU-Unterzeichnung fand eine Diskussionsrunde mit beiden Präsidenten und geladenen Gästen zum Thema Künstliche Intelligenz statt, bei dem Prof. Katharina Hölzle, Institutsleiterin des Fraunhofer-Instituts für Arbeitswirtschaft und Organisation IAO, stellvertretend für die Fraunhofer-Gesellschaft teilnahm.
Über das Fraunhofer IPMS
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS erforscht und entwickelt intelligente Industrielösungen in den Bereichen Fertigung, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mobilität für Mikrochip-Produzenten, Zulieferer, Gerätehersteller und F&E-Partner. Forschungsschwerpunkte sind miniaturisierte Sensoren und Aktoren, integrierte Schaltungen, drahtlose und drahtgebundene Datenkommunikation sowie kundenspezifische MEMS-Systeme. In zwei hochmodernen Reinräumen findet Forschung und Entwicklung auf 200- sowie 300-Millimeter-Wafern statt. Das Angebot des Instituts reicht von der Konzeption über die Prozessentwicklung bis hin zur Pilotserienfertigung. Dabei positioniert sich das Fraunhofer IPMS in Deutschland einmalig im Bereich der angewandten Forschung auf dem modernen 300-Millimeter-Wafer-Industriestandard im Frontend der CMOS-Herstellung.
Über die FMD
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) als Kooperation des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik mit dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) und dem Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP) ist der zentrale Ansprechpartner für alle Fragestellungen rund um die Mikro- und Nanoelektronik in Deutschland und Europa. Als One-Stop-Shop verbindet die FMD seit 2017 wissenschaftlich exzellente Technologien und Systemlösungen ihrer 13 kooperierenden Institute aus Fraunhofer-Gesellschaft und Leibniz-Gemeinschaft zu einem kundenspezifischen Gesamtangebot. Unter dem virtuellen Dach der FMD entstand somit der europaweit größte Zusammenschluss dieser Art mit mehr als 4900 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern und einer einzigartigen Kompetenz- und Infrastrukturvielfalt.
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Weiterführende Links
👉 www.ipms.fraunhofer.de
Foto: Fraunhofer IPMS
