#89: VSMC und Infineon eröffnen Standorte, FIRST by FMD, Fachkräftemangel in der Halbleiterindustrie

What’s Chippening vom 02.10.2026 mit diesen Themen: VSMC und Infineon bauen Chipfertigung in Asien aus, FIRST by FMD setzt auf Advanced Packaging und SEMI untersucht den globalen Fachkräftemangel

Neue Halbleiterwerke von VSMC und Infineon in Südostasien, Europas Forschungsstrategie für Advanced Packaging auf der FIRST by FMD und der internationale Fachkräftemangel in der Chipindustrie stehen im Mittelpunkt der aktuellen Ausgabe. Dazu kommen GlobalFoundries‘ Ausbau der Galliumnitrid-Fertigung, Berichte über weitere TSMC-Fabriken in den USA und die milliardenschwere Übernahme des KI-Start-ups World Labs durch AMD.

Moderiert wird der Podcast von Julia Nitzschner (Communications, Silicon Saxony), Experte ist Frank Bösenberg (Geschäftsführer, Silicon Saxony).

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VSMC eröffnet 300-mm-Chipfabrik in Singapur – Infineon baut Backend-Fertigung in Thailand aus

Gleich zwei neue Halbleiterstandorte in Südostasien haben ihren Betrieb aufgenommen. Das Joint Venture VSMC, an dem Vanguard International Semiconductor (VIS) mit 60 % und NXP mit 40 % beteiligt sind, hat in Singapur seine erste 300-mm-Fab eröffnet. Die Investition liegt nach aktuellen Angaben bei rund 6,7 Milliarden US-Dollar. Auf Basis von TSMC-Technologie sollen dort Chips in Strukturgrößen zwischen 130 und 40 Nanometern gefertigt werden, insbesondere für Analog-, Mixed-Signal- und Power-Management-Anwendungen. Hinzu kommen Silizium-Interposer für Advanced Packaging. Die Volumenproduktion soll Anfang 2027 starten, bis 2029 sind monatlich 44.000 Wafer und rund 1.600 Arbeitsplätze geplant.

Infineon hat unterdessen in Samut Prakan bei Bangkok ein neues Backend-Werk eröffnet. Dort werden Halbleiter zu Leistungsmodulen für Elektromobilität, Industrie und erneuerbare Energien montiert und getestet. Die Anfangsinvestition übersteigt 100 Millionen Euro. Strategisch geht es auch um zusätzliche Fertigungsredundanz innerhalb Asiens. Beide Investitionen verdeutlichen die internationale Arbeitsteilung der Halbleiterindustrie: Während Europa seine Frontend-Kapazitäten ausbaut, bleiben sowohl die Fertigung etablierter Technologien als auch Montage und Test in Südostasien von großer Bedeutung. Für Europa gewinnt damit insbesondere der Aufbau eigener Advanced-Packaging-Kompetenzen an Relevanz.

👉 NXP: Eröffnung der VSMC-300-mm-Halbleiterfabrik in Singapur
👉 Eröffnung einer neuen Backend-Fertigungsstandort in Thailand, um resiliente Kapazitäten für künftiges Wachstum zu schaffen

FIRST by FMD: Europas Mikroelektronik-Forschung setzt auf Advanced Packaging und Chiplets

Am 30. September und 1. Oktober 2026 fand auf dem EUREF-Campus in Berlin erstmals die Konferenz FIRST by FMD statt. FIRST steht für „Fast Innovation through Research in Semiconductor Technologies“. Organisiert wurde das ausgebuchte Trendforum mit über 500 angekündigten Teilnehmenden von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Die Veranstaltung brachte Entscheidungsträger aus Industrie, Forschung und Politik zusammen, um technologische Roadmaps, Forschungsinfrastrukturen und die strategische Entwicklung des europäischen Halbleiterökosystems zu diskutieren.

Ein Schwerpunkt war die europäische Pilotlinie APECS, die im Rahmen des EU Chips Act den Zugang zu Advanced-Packaging-Technologien ermöglicht. Im Mittelpunkt stehen Chiplets und die heterogene Integration, also die Verbindung unterschiedlicher Halbleiterbausteine zu leistungsfähigen Gesamtsystemen. An APECS beteiligen sich zehn Partner aus acht Ländern. Neben technologischen Entwicklungen beschäftigte sich die Konferenz mit der Fachkräfteentwicklung. Auf dem Abschlusspanel diskutierte unter anderem Silicon-Saxony-Geschäftsführer Frank Bösenberg über die Personalbedarfe der Branche. Die zentrale Herausforderung bleibt, Forschungsinfrastrukturen tatsächlich in industrielle Anwendungen zu überführen und gleichzeitig ausreichend qualifiziertes Personal für Entwicklung und Produktion zu gewinnen.

👉 Silicon Saxony: FIRST by FMD in Berlin
👉 Fraunhofer IPMS: APECS-Pilotlinie für Advanced Packaging und heterogene Integration

SEMI vergleicht Fachkräftemangel in der Halbleiterindustrie: USA, Europa und Südostasien vor unterschiedlichen Herausforderungen

Die Branchenorganisation SEMI hat einen internationalen Vergleich des Fachkräftemangels in der Halbleiterindustrie veröffentlicht. Grundlage sind regionale Untersuchungen der Personalberatung Stanton Chase. Demnach stehen Nordamerika, Europa beziehungsweise EMEA und Südostasien vor unterschiedlichen Herausforderungen. In den USA ist die Beschäftigung in der Halbleiterfertigung seit 2000 um 43 % gesunken, während bis 2029 rund 88.000 zusätzliche Ingenieurinnen und Ingenieure benötigt werden. In Europa könnte bis 2030 nahezu ein Drittel der Branchenbeschäftigten in den Ruhestand gehen. Gleichzeitig wächst die Zahl der Absolventinnen und Absolventen nur langsam.

In Südostasien steht dagegen vor allem die Bindung qualifizierter Arbeitskräfte im Mittelpunkt. Länder wie Malaysia verlieren Fachkräfte unter anderem an besser bezahlende Standorte wie Singapur. Eine regionsübergreifende Herausforderung bildet das Advanced Packaging, insbesondere bei komplexen KI-Chips und High Bandwidth Memory (HBM). Hier sind neben zusätzlichen Kapazitäten vor allem langjährige Fertigungserfahrung und spezialisiertes Prozesswissen gefragt. Auch für den Mikroelektronikstandort Dresden sind internationale Fachkräftegewinnung, Ausbildung und der Wissenstransfer zwischen den Generationen entscheidend, um den Ausbau der Halbleiterindustrie langfristig abzusichern.

👉 SEMI: Vergleich des Fachkräftemangels in Nordamerika, EMEA und Südostasien

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Kurz-News

GlobalFoundries skaliert Galliumnitrid-Fertigung in den USA und erweitert Chipwerk in Dresden

GlobalFoundries (GF) will seine Fertigung von Galliumnitrid-Halbleitern (GaN) in Burlington, Vermont, ausbauen. Das Unternehmen hat dafür 650-Volt- und 80-Volt-GaN-Technologien von TSMC lizenziert, das sein GaN-Foundry-Geschäft bis 2027 beendet. Gemeinsam mit Navitas entwickelt GF bereits GaN-on-Silicon-Technologien auf 200-mm-Wafern. Zielmärkte sind Rechenzentren, Industrie und Automotive. Auch am Dresdner Standort investiert GlobalFoundries: Im Projekt SPRINT sollen für 1,1 Milliarden Euro zusätzliche Produktionskapazitäten entstehen. Am 9. Oktober ist das Richtfest geplant. Der Ausbau stärkt zugleich die Perspektiven für das regionale Zulieferernetzwerk.

👉 Digitimes: GlobalFoundries baut GaN-Geschäft mit TSMC-Technologie aus
👉 Wirtschaft in Sachsen: GlobalFoundries treibt SPRINT-Ausbau in Dresden voran

TSMC: Medien berichten über sechs mögliche neue Chipfabriken in Texas

Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC könnte seine Produktionskapazitäten in den USA weiter ausbauen. Nach einem Bericht von ComputerBase unter Berufung auf die taiwanische Economic Daily News gibt es Überlegungen für sechs zusätzliche Chipfabriken im US-Bundesstaat Texas. Die Informationen stammen aus Zulieferkreisen und sind von TSMC bislang nicht bestätigt. Weder konkrete Standorte noch Zeitpläne oder Fertigungstechnologien sind bekannt. Bereits heute investiert TSMC umfangreich in seinen Standort Arizona. Die Berichte unterstreichen die Bedeutung des US-Marktes für die langfristige Standortstrategie des weltgrößten Auftragsfertigers, bleiben aber vorerst spekulativ.

👉 ComputerBase: Berichte über sechs weitere TSMC-Chipfabriken in den USA

AMD übernimmt KI-Start-up World Labs für 8,2 Milliarden US-Dollar

AMD hat die Übernahme des KI-Unternehmens World Labs für rund 8,2 Milliarden US-Dollar angekündigt. Das von KI-Forscherin Fei-Fei Li mitgegründete Start-up entwickelt Modelle für Spatial Intelligence, die dreidimensionale Umgebungen erzeugen und simulieren können. Diese Technologie ist insbesondere für Robotik, Simulation und Physical AI relevant. Der vollständig aktienfinanzierte Kauf soll vorbehaltlich behördlicher Genehmigungen bis Ende 2026 abgeschlossen werden. Für AMD geht es strategisch darum, die Entwicklung künftiger KI-Modelle besser zu verstehen und deren Anforderungen an Rechenleistung, Speicher und Chiparchitekturen frühzeitig in die eigene Hardwareentwicklung einfließen zu lassen.

👉 AMD: Übernahme von World Labs zur Weiterentwicklung von AI Compute
👉 Manager Magazin: AMD kauft KI-Start-up World Labs für 8,2 Milliarden US-Dollar

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Und sonst so?

Deutscher Startup Monitor 2026: Mehr Kapital für Deep Tech, weniger Kooperationen mit etablierten Unternehmen

Der Deutsche Startup Monitor 2026 zeigt eine deutlich gestiegene Finanzierung von Deep-Tech- und Life-Science-Unternehmen. Bis Mitte September flossen bereits 6,4 Milliarden Euro in diese Bereiche, gegenüber 2,9 Milliarden Euro im gesamten Vorjahr. Gleichzeitig ist der Anteil der Start-ups, die mit etablierten Unternehmen kooperieren, auf 54 % gesunken. Gerade für technologieintensive Gründungen, die auf industrielle Partnerschaften und den Transfer aus der Forschung angewiesen sind, bleibt der Weg zur Marktreife herausfordernd.

👉 Startup-Verband: Deutscher Startup Monitor 2026

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What’s next?

13. Oktober 2026: ifo Institut und Infineon stellen Studie zur Halbleiterökonomie vor

Das ifo Institut und Infineon präsentieren online die Ergebnisse einer zweijährigen Untersuchung zur Ökonomie der Halbleiterindustrie. Im Mittelpunkt stehen die unterschiedlichen wirtschaftlichen Strukturen und Rahmenbedingungen innerhalb der Branche.

👉 Anmeldung zur Online-Veranstaltung von ifo Institut und Infineon

13.–15. Oktober 2026: SEMICON West in San Francisco

Die SEMICON West bringt die internationale Halbleiterindustrie in San Francisco zusammen. Auf dem Programm stehen technologische Innovationen, Marktentwicklungen und die Finalisten des SEMI-Start-up-Programms. Ab 2027 findet die Messe im Frühjahr statt.

👉 SEMI: SEMICON West 2026 und zentrale Branchentrends

10.–13. November 2026: SEMICON Europa in München

Die SEMICON Europa findet gemeinsam mit der electronica in München statt. Silicon Saxony ist mit einem großen Gemeinschaftsstand vertreten. Für interessierte Unternehmen bestehen noch Sponsoringmöglichkeiten.

👉 Silicon Saxony: Informationen zur SEMICON Europa 2026

7.–8. Dezember 2026: Trilaterales Winterkolloquium in Dresden

Das Trilaterale Winterkolloquium widmet sich in Dresden aktuellen Entwicklungen und Kooperationsmöglichkeiten in den Bereichen Robotik, Sicherheit und Quantentechnologien.

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