Außerdem: Rechenzentrumsstrategie der Bundesregierung; Schweden tritt der Pax Silica Initiative bei; imec erhält erste High-NA-EUV-Lithographie Maschine
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Mikroelektronik
#62: NVIDIAs 1-Billion-Ziel; Hensoldt und UMS schließen GaN-Liefervereinbarung; GlobalGoundries startet Erweiterung
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BILD: Silicon Saxony | Canva
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
In der Folge vom 20. März 2026 (aufgezeichnet am 19. März 2026, 18:45 Uhr) geht es um diese Themen:
GTC: NVIDIAs 1-Billion-Ziel und strategische Shifts
Die Entwicklerkonferenz GTC in San Jose unterstreicht die zentrale Rolle von Künstlicher Intelligenz als Wachstumstreiber der Halbleiterindustrie. NVIDIA prognostiziert für die Jahre 2025 bis 2027 kumulierte Umsätze von über einer Billion US-Dollar durch seine Blackwell- und Vera-Rubin-Plattformen. Die Prognose basiert auf einer stark steigenden Nachfrage nach AI-Infrastruktur und wird von Analysten als realistisch eingeschätzt.
Parallel dazu verschiebt sich der Fokus zunehmend vom Training hin zur Inferenz. Mit neuen Language Processing Units (LPUs) adressiert NVIDIA den Bedarf an effizienter Echtzeitverarbeitung. Trotz steigender Leistungsfähigkeit bleibt der Energieverbrauch auf hohem Niveau, wird jedoch durch Effizienzsteigerungen relativiert. Ergänzend setzt das Unternehmen auf offene KI-Modelle im Rahmen der Nemotron-Initiative, um neue Märkte zu erschließen und die Nachfrage nach eigenen Chips zu stärken.
👉 Nvidia restarting manufacturing of China AI chip variant, CEO says
👉 NVIDIA Launches Nemotron Coalition
Hensoldt und United Monolithic Semiconductors (UMS) schließen langfristige GaN-Liefervereinbarung
Die Vereinbarung zwischen Hensoldt und United Monolithic Semiconductors umfasst die Lieferung von insgesamt 900.000 GaN-basierten Halbleiterbausteinen bis 2030. Diese kommen in Hochfrequenzverstärkern moderner Radarsysteme zum Einsatz und ermöglichen höhere Reichweiten, bessere Detektion sowie eine gesteigerte Energieeffizienz.
Die Kooperation verdeutlicht die strategische Bedeutung von Halbleitern für die Verteidigungsindustrie. Gleichzeitig zeigt sie strukturelle Herausforderungen auf, etwa bei Produktionsstandards oder der politischen Wahrnehmung von Mikroelektronik als kritische Infrastruktur. Initiativen zur stärkeren Verzahnung ziviler und militärischer Anwendungen gelten als zentral für eine resilientere Versorgung.
👉 Langfristige Halbleiter-Liefervereinbarung für Hensoldt-Radare
👉 Declaration des Silicon Saxony: Semiconductors: Key to Security and Defense Capabilities
GlobalGoundries beginnt mit Erweiterung der Dresdner Fab
GlobalFoundries hat mit dem Ausbau seiner Fab 1 in Dresden begonnen und treibt damit das Erweiterungsprojekt „SPRINT“ voran. Ziel ist eine signifikante Erhöhung der Produktionskapazitäten auf über eine Million 300-mm-Wafer jährlich sowie eine Erweiterung der Reinraumfläche. Das Projekt wird im Rahmen des European Chips Act gefördert.
Ein zentraler Bestandteil ist der „Trusted European Flow“, der eine vollständig europäische Wertschöpfungskette vom Design bis zum Backend ermöglicht. Dieser Ansatz adressiert insbesondere Anforderungen sicherheitskritischer Anwendungen und hebt die Bedeutung von Dual-Use-Technologien hervor, die sowohl im zivilen als auch im militärischen Bereich eingesetzt werden können.
👉 GlobalFoundries startet mit Ausbau seiner Halbleiterfabrik in Dresden
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Kurz-News
Rechenzentrumsstrategie der Bundesregierung
Die Bundesregierung hat eine nationale Strategie für Rechenzentren verabschiedet. Ziel ist es, Deutschland bis 2030 als führenden Standort in Europa zu etablieren und gleichzeitig Nachhaltigkeit sowie gesellschaftliche Akzeptanz zu gewährleisten. Bereits heute zählen Rechenzentren zu den größten Stromverbrauchern des Landes.
Halbleiter spielen in der Strategie eine untergeordnete Rolle, werden jedoch als Bestandteil zukünftiger Wertschöpfung berücksichtigt. Konkrete Budgetzusagen fehlen, und zentrale Kennzahlen orientieren sich vor allem an der Anschlussleistung statt an tatsächlicher Rechenleistung.
👉 Bundesregierung beschließt Rechenzentrumsstrategie
Schweden tritt der Pax Silica Initiative bei
Schweden ist der Pax Silica Initiative beigetreten, einem internationalen Bündnis zur Stärkung technologischer Souveränität und zur Reduzierung von Abhängigkeiten, insbesondere gegenüber China. Das Bündnis umfasst eine Vielzahl führender Technologiestaaten und fokussiert sich auf Lieferketten, Rohstoffe und Produktionskapazitäten.
Mit dem Beitritt unterstreicht Schweden seine Rolle als innovationsstarker Standort und stärkt gleichzeitig die geopolitische Dimension der Zusammenarbeit. Ziel ist eine resilientere technologische Infrastruktur, die wirtschaftliche und sicherheitspolitische Interessen verbindet.
👉 Sweden joins Pax Silica initiative
👉 Statement zur Pax Silica Initiative
imec erhält erste High-NA-EUV-Lithographiemaschine
Das belgische Forschungsinstitut imec hat die weltweit fortschrittlichste High-NA-EUV-Lithografiemaschine erhalten. Mit dieser Technologie können künftig Strukturgrößen unterhalb von zwei Nanometern erforscht und entwickelt werden, was einen entscheidenden Schritt in Richtung Ångström-Ära darstellt.
Die Anlage wird zunächst im Forschungskontext eingesetzt und soll europäischen Unternehmen den Zugang zu modernsten Fertigungstechnologien erleichtern. Der Einfluss auf die industrielle Produktion bleibt kurzfristig begrenzt, bietet jedoch langfristig Potenzial für Innovationen.
👉 imec receives High-NA-EUV system
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Und sonst so?
EU genehmigt 1,3 Milliarden Euro Förderung für neue Halbleiter-Packaging-Fabrik von Silicon Box in Italien
Die Europäische Kommission hat die staatliche Förderung für eine neue Packaging- und Testfabrik von Silicon Box im italienischen Novara genehmigt. Das Gesamtinvestitionsvolumen liegt bei rund 3,2 Milliarden Euro, davon werden 1,3 Milliarden Euro staatlich unterstützt.
Das Projekt stärkt die europäische Position im Bereich Advanced Packaging und trägt zur Diversifizierung der Halbleiter-Wertschöpfungskette bei. Gleichzeitig unterstreicht es die strategische Bedeutung von Backend-Technologien innerhalb der europäischen Industriepolitik.
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FOLGE HÖREN
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What’s next?
👉 Terafab: Elon Musk kündigt KI-Chipfabrik-Projekt an
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