Arbeitskreis MEMS: MEMS Characterization – From Test to Trust

Der Arbeitskreis MEMS des Silicon Saxony e. V. lädt zum Themennachmittag rund um MEMS-Charakterisierung ein. Das Meeting findet am 26.05.2026 ab 16 Uhr bei unserem Gastgeber SPEKTRA Schwingungstechnik und Akustik GmbH Dresden statt. Im Fokus stehen Messtechnik, Teststrategien und industrielle Charakterisierungsmethoden für MEMS – von Vibrations- und Hochfrequenztests über Teststand-Updates bis hin zu Advanced Packaging & Test.

Nach einer kurzen Einordnung zum Status des Arbeitskreises folgen Fachvorträge aus Industrie und Forschung, u. a. von Spektra, Fraunhofer, SweepMe! und aSpect Systems. Im Anschluss bietet die Veranstaltung Gelegenheit für Diskussion, Austausch und Networking.

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Agenda

16:00 Uhr:

• Willkommen von der Arbeitsgruppe MEMS: Status und Updates | Sören Köble, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme & Dr. Bert Kaiser, Bosch Sensortec GmbH
• Willkommen vom Gastgeber vor Ort | Ingolf Leidert, Produktmanager Gerätesteuerung, SPEKTRA Schwingungstechnik und Akustik GmbH Dresden

16:10 - 18:00 Uhr: Vorträge

• High-Frequency Vibration Test of MEMS | Ingolf Leidert, Product Manager Device Testing, SPEKTRA Schwingungstechnik und Akustik GmbH Dresden
• Practical MEMS Characterization in the Lab: Instruments and Techniques | Dr. Axel Fischer, SweepMe! GmbH
• Advanced Packaging & Test | Marcus Verhoeven, aSpect Systems GmbH
• Validation and Troubleshooting of Smart Vibration-Sensors | Martin Lehmann, Fraunhofer IIS-EAS, Dresden
• Acoustic Characterization of Air-Coupled MUTs – From Sound to Signal | Jorge Monsalve, Fraunhofer IPMS, Dresden

ab 18:00 Uhr: Diskussion und Networking

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Bitte melden Sie sich vorab über "Teilnehmen" (rechte Spalte) an. Eine Registrierung vor Ort und kurzfristige Teilnahme sind ebenfalls möglich – bitte halten Sie hierfür eine Identifikationsmöglichkeit bereit.

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme.