Alumni-Event: Lithografie – Teil 2: Technologien am physikalischen Limit heute, Ansätze für morgen

Nach der erfolgreichen Auftaktveranstaltung im Juni mit rund 70 Teilnehmenden setzen die Silicon Saxony Alumni ihre Reise in die Welt der Mikrostrukturierung fort.
Am 25. August 2026 laden wir Sie herzlich in die Technischen Sammlungen Dresden ein, um aktuelle und zukünftige Entwicklungen der Lithografie zu beleuchten – einer Schlüsseltechnologie der modernen Halbleiterfertigung.

Die Veranstaltung knüpft an den Vortrag von Dr. Bernhard Kneer (Carl Zeiss SMT GmbH) zum Beitrag von ZEISS in der EUV-Lithografie an und bildet zugleich den Abschluss unserer Vortragsreihe zur Mikrostrukturierung. Freuen Sie sich auf spannende Einblicke von ausgewiesenen Experten, die sowohl etablierte Produktionsverfahren als auch innovative Zukunftskonzepte vorstellen.

Das erwartet Sie

Vortrag 1:

Die 193-nm-Lithografie in der Bauelementeproduktion

Rolf Seltmann, ehemaliger Lithografie Fellow bei Globalfoundries, gibt Einblicke in die technologischen Herausforderungen der 193-nm-Lithografie. 

Infolge beispielloser KI-Investitionen und bahnbrechender Entwicklungen hat die EUV-Lithografie als Die Methode der Mikrostrukturierung im Grenzbereich in den letzten Jahren einen phänomenalen Siegeszug angetreten, wie in „Lithografie: Technologie am physikalischen Limit – heute & Ansätze für morgen – Teil 1“ (Alumni Vortrag zur EUV von Bernhard Kneer, Carl Zeiss Oberkochen am 23.6. 2026) deutlich gemacht wurde. Allerdings ist EUV am Silicon Saxony bisher vorbeigegangen. Obwohl einige der hier agierenden Fab’s bereits an die Grenzen des mit der 193nm DUV-Technologie Machbaren gehen, ist keine der Fab’s - einschließlich der in Bau, bzw. Erweiterung befindlichen – als EUV fähig konzipiert.

Im Rahmen des Vortrages wird vorgestellt und diskutiert, welche Entwicklungen ein erfolgreiches Arbeiten am physikalischen Limit bei der DUV-Lithografie möglich machten. Im Einzelnen sind dies Beispielsweise:

• Bahnbrechende Entwicklungen auf der Anlagenseite (z.B. Immersions-Lithografie);
• Spezielle Techniken des pitch-splitting (LELE sowie Spacer),
• Alternative Konzepte für Fotomasken wie Phasen schiebende Masken (PSM),
• Der Einsatz neuartiger Foto-Resiste sowie
• Neue Lösungen für die Prozesskontrolle; in diesem Zusammenhang erfolgt auch ein Hinweis auf die Rolle von Dresdner Start-ups.

Schließlich wird aufgezeigt, wo trotz aller Erfolge die Grenzen der DUV-Lithografie liegen.

Vortrag 2:

Atomic Pitch Splitting (APS™) – Eine neue Generation der Halbleiterstrukturierung

Jonas Sundqvist, CEO von AlixLabs, stellt den innovativen APS-Ansatz vor und zeigt auf, wie das Verfahren neue Möglichkeiten für die Strukturierung künftiger Technologiegenerationen eröffnen kann.

Mit der fortschreitenden Miniaturisierung moderner Halbleiter steigen die Anforderungen an Lithographie und Strukturierungsverfahren kontinuierlich. Der Vortrag stellt die von AlixLabs entwickelte Technologie APS™ (Atomic Pitch Splitting) vor, die auf Atomic Layer Etching (ALE) basiert und eine neuartige Möglichkeit bietet, Strukturabstände auf atomarer Skala präzise zu halbieren. Anhand des Verfahrens wird gezeigt, wie sich die Komplexität konventioneller Mehrfachstrukturierungsprozesse deutlich reduzieren lässt, ohne bestehende Fertigungsabläufe grundlegend zu verändern. Neben den physikalischen Grundlagen werden aktuelle Ergebnisse sowie der Weg von der Forschung zur Industrialisierung der APS™-Technologie vorgestellt. Abschließend wird diskutiert, welchen Beitrag APS™ zu einer wirtschaftlicheren, nachhaltigeren und leistungsfähigeren Halbleiterfertigung im Ångström-Zeitalter leisten kann.

Warum Sie teilnehmen sollten

Lithografie ist und bleibt der Schlüssel zur Weiterentwicklung der Mikroelektronik. Die Veranstaltung bietet eine hervorragende Gelegenheit, aktuelle Technologien besser zu verstehen, neue Ansätze kennenzulernen und sich mit Fachkolleginnen und Fachkollegen aus dem Silicon Saxony Netzwerk auszutauschen. Ob Sie bereits näher mit der Halbleiterindustrie vertraut sind oder sich für die technologischen Grundlagen kommender Innovationen interessieren – dieser Abend liefert wertvolle Einblicke und spannende Diskussionen.

📅 25. August 2026

🕔 17:00–19:00 Uhr

📍 Technische Sammlungen Dresden

Sichern Sie sich jetzt Ihren Platz und diskutieren Sie mit uns über die Zukunft der Mikrostrukturierung und Lithografie. Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!

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Vita – Rolf Seltmann: 

Rolf Seltmann diplomierte 1975 im Bereich „Oberflächen- und Elektronenphysik“ der TU Dresden. Seine Tätigkeit in der Mikroelektronik begann er 1983 im ZMD Dresden als Entwicklungsingenieur im Bereich Ionenstrahl- und Fotolithografie. Anschließend arbeitete er im Fraunhofer IPMS als Projektleiter für die Entwicklung eines Laser Pattern Generators auf der Basis von Mikrospiegeln. 1997 wechselte Rolf zu AMD Dresden. Als AMD-Fellow verantwortete er hier die Entwicklungsaktivitäten im Bereich Lithografie. 2009 wechselte Rolf zum AMD- Nachfolger GLOBALFOUNDIES, wo er bis zum Ruhestand 2018 ein ähnliches Aufgabengebiet verantwortete. Parallel zu diesen Aktivitäten arbeitete er als Mitglied des „Technical Advisory Board“ des AMTC Dresden. Von 2018 bis 2024 war Rolf als Konsultant in den Bereichen Lithografie, OPC und Maskentechnologie tätig.

Vita – Dr. Jonas Sundqvist:

Dr. Jonas Sundqvist ist CEO und Mitgründer der AlixLabs AB in Lund, Schweden. Er promovierte in Anorganischer Chemie an der Universität Uppsala und verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie mit den Schwerpunkten Atomic Layer Deposition (ALD), Atomic Layer Etching (ALE) und fortschrittliche Prozessentwicklung. Seit der Gründung von AlixLabs im Jahr 2019 leitet er die Entwicklung und Kommerzialisierung der patentierten APS™-Technologie (Atomic Pitch Splitting). Sein Fokus liegt auf innovativen, kosteneffizienten und nachhaltigen Lösungen für die nächste Generation der Halbleiterfertigung.