„Drei Jahre in Folge wird ein Wachstum der Investitionen in die Halbleiterherstellung prognostiziert, was die entscheidende Rolle unserer Branche bei der Stützung der Weltwirtschaft und der Förderung technologischer Innovationen widerspiegelt“, sagte Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI. „Seit unserer Prognose vom Juli 2024 haben sich die Aussichten für den Verkauf von Halbleiterausrüstung im Jahr 2024 aufgehellt, insbesondere aufgrund der stärker als erwarteten Investitionen aus China und in KI-bezogenen Sektoren. Zusammen mit unserer Prognoseverlängerung bis 2026 unterstreicht dies die robusten Wachstumstreiber in allen Segmenten, Anwendungen und Regionen.“
Umsatz mit Halbleiterausrüstung nach Segmenten
Nach einem Rekordumsatz von 96 Milliarden US-Dollar im vergangenen Jahr wird für das Segment Wafer-Fab-Equipment (WFE), das Wafer-Verarbeitung, Masken/Reticles und Fab-Anlagen umfasst, für 2024 ein Wachstum von 5,4 % auf 101 Milliarden US-Dollar prognostiziert. Dies bedeutet eine Steigerung gegenüber den zuvor prognostizierten 98 Milliarden US-Dollar in SEMIs Equipment Forecast für das erste Halbjahr 2024. Die Aufwärtskorrektur spiegelt vor allem die anhaltend hohen Investitionen in DRAM- und HBM-Geräte (High-Bandwidth Memory) wider, die durch die Datenverarbeitung im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) vorangetrieben werden. Darüber hinaus spielen die Investitionen Chinas weiterhin eine bedeutende Rolle bei der Expansion des WFE-Marktes. Für die Zukunft wird erwartet, dass der Umsatz im WFE-Segment im Jahr 2025 um 6,8 % und im Jahr 2026 um 14 % auf 123 Milliarden US-Dollar steigen wird, was auf die gestiegene Nachfrage nach fortschrittlichen Logik- und Speicheranwendungen zurückzuführen ist.
Nach zwei Jahren des Rückgangs erlebte das Segment der Back-End-Ausrüstung im Jahr 2024 eine starke Erholung, insbesondere in der zweiten Jahreshälfte. Der Umsatz mit Halbleitertestgeräten wird im Jahr 2024 voraussichtlich um 13,8 % auf 7,1 Milliarden US-Dollar steigen, während der Umsatz mit Montage- und Verpackungsausrüstung (A&P) voraussichtlich um 22,6 % auf 4,9 Milliarden US-Dollar steigen wird. Darüber hinaus wird erwartet, dass sich das Wachstum im Back-End-Segment beschleunigt, wobei die Verkäufe von Testgeräten 2025 um 14,7 % und 2026 um 18,6 % steigen werden, während die Verkäufe von A&P-Geräten 2025 voraussichtlich um 16 % und 2026 um 23,5 % steigen werden. Das Wachstum der Back-End-Segmente wird durch die zunehmende Komplexität von Halbleiterbauelementen für Hochleistungsrechner und die erwartete steigende Nachfrage in den Endmärkten für Mobilgeräte, Automobile und Industrie unterstützt.
Wafer-Fab-Equipment-Verkäufe nach Anwendung
Die Verkäufe von WFE für Foundry- und Logikanwendungen werden voraussichtlich im Jahr 2024 mit 58,6 Milliarden US-Dollar auf dem Vorjahresniveau bleiben, unterstützt durch stabile Ausgaben in reifen Knoten. Für das Segment wird für 2025 ein Wachstum von 2,8 % und für 2026 ein Anstieg um 15 % auf 69,3 Milliarden US-Dollar prognostiziert, was auf die steigende Nachfrage nach Spitzentechnologie, die Einführung neuer Gerätearchitekturen einschließlich des Übergangs zu Gate-All-Around (GAA) und vermehrte Käufe zur Kapazitätserweiterung zurückzuführen ist.
Die Ausgaben für Speicherkapazitäten werden bis 2026 voraussichtlich erheblich steigen, was durch die steigende Nachfrage nach HBM für den Einsatz von KI und die fortlaufende Technologiemigration unterstützt wird. Die Verkäufe von NAND-Ausrüstung werden 2024 voraussichtlich relativ schwach bleiben und um 0,7 % auf 9,3 Milliarden US-Dollar steigen, da sich Angebot und Nachfrage weiter normalisieren, was die Voraussetzungen für eine Expansion um 47,8 % auf 13,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 und ein Wachstum von 9,7 % auf 15,1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 schafft. In der Zwischenzeit wird für den Verkauf von DRAM-Geräten ein robustes Wachstum von 35,3 % auf 18,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 prognostiziert, gefolgt von einem Wachstum von 10,4 % bzw. 6,2 % im Vergleich zum Vorjahr in den Jahren 2025 und 2026.
Umsatz mit Halbleiterausrüstung nach Region
China, Taiwan und Korea werden voraussichtlich bis 2026 die drei wichtigsten Ziele für Ausrüstungsinvestitionen bleiben. China wird voraussichtlich im Prognosezeitraum die Spitzenposition behaupten, da die Ausrüstungskäufe in der Region trotz der erwarteten Verlangsamung weiterhin stabil bleiben. Die Ausrüstungslieferungen nach China werden 2024 voraussichtlich einen Rekordwert von 49 Milliarden US-Dollar erreichen und damit den Vorsprung gegenüber anderen Regionen festigen. Während die Ausrüstungsausgaben für die meisten Regionen 2024 voraussichtlich sinken werden, bevor sie sich 2025 wieder erholen, wird für China nach den erheblichen Investitionen der letzten drei Jahre für 2025 ein Rückgang erwartet. Für alle erfassten Regionen wird für 2026 ein Anstieg erwartet.
Die SEMI-Prognose basiert auf dem kollektiven Input führender Ausrüstungslieferanten, dem Datenerfassungsprogramm SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) und der branchenweit anerkannten Datenbank SEMI World Fab Forecast.
Über SEMI
SEMI® ist der globale Branchenverband, der über 3.000 Mitgliedsunternehmen und 1,5 Millionen Fachleute weltweit in der Lieferkette für Halbleiter- und Elektronikdesign und -herstellung miteinander verbindet. Wir beschleunigen die Zusammenarbeit unserer Mitglieder bei der Suche nach Lösungen für die größten Herausforderungen der Branche durch Lobbyarbeit, Personalentwicklung, Nachhaltigkeit, Lieferkettenmanagement und andere Programme. Unsere SEMICON®-Ausstellungen und -Veranstaltungen, Technologie-Communities, Standards und Marktinformationen tragen dazu bei, das Geschäftswachstum unserer Mitglieder und Innovationen in den Bereichen Design, Geräte, Ausrüstung, Materialien, Dienstleistungen und Software voranzutreiben und so intelligentere, schnellere und sicherere Elektronik zu ermöglichen.
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Weiterführende Links
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