7. Januar 2025. Die Halbleiterindustrie wird 2025 voraussichtlich 18 neue Fabrikbauprojekte starten*, wie aus dem neuesten vierteljährlichen Bericht „World Fab Forecast“ von SEMI hervorgeht. Zu den neuen Projekten gehören drei 200-mm- und fünfzehn 300-mm-Anlagen, von denen die meisten voraussichtlich zwischen 2026 und 2027 in Betrieb genommen werden.
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Im Jahr 2025 sind Amerika und Japan mit jeweils vier Projekten die führenden Regionen. Die Regionen China und Europa und Naher Osten liegen mit jeweils drei geplanten Bauprojekten auf dem dritten Platz. Taiwan hat zwei geplante Projekte, während Korea und Südostasien jeweils ein Projekt für 2025 haben.
„Die Halbleiterindustrie hat einen entscheidenden Wendepunkt erreicht, an dem Investitionen sowohl Spitzentechnologien als auch Mainstream-Technologien vorantreiben, um den sich entwickelnden globalen Anforderungen gerecht zu werden“, sagte Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI. „Generative KI und Hochleistungsrechnen treiben die Fortschritte in den Spitzensegmenten Logik und Speicher voran, während Mainstream-Knoten weiterhin kritische Anwendungen in den Bereichen Automobil, IoT und Leistungselektronik unterstützen. Der Bau von 18 neuen Halbleiterfabriken, der 2025 beginnen soll, zeigt das Engagement der Branche, Innovation und signifikantes Wirtschaftswachstum zu unterstützen.“
Die Ausgabe des World Fab Forecast-Berichts für das vierte Quartal 2024, die den Zeitraum von 2023 bis 2025 abdeckt, zeigt, dass die globale Halbleiterindustrie plant, 97 neue Fabriken mit hoher Stückzahl in Betrieb zu nehmen. Dazu gehören 48 Projekte im Jahr 2024 und 32 Projekte, die im Jahr 2025 starten sollen, mit Wafergrößen von 300 mm bis 50 mm.
Die Halbleiterkapazität wird sich voraussichtlich weiter beschleunigen, wobei für 2025 eine jährliche Wachstumsrate von 6,6 % auf insgesamt 33,6 Millionen Wafer pro Monat (wpm)** prognostiziert wird. Diese Expansion wird in erster Linie durchführende Logiktechnologien in Hochleistungs-Computing-Anwendungen (HPC) und die zunehmende Verbreitung generativer KI in Edge-Geräten vorangetrieben.
Die Halbleiterindustrie intensiviert ihre Bemühungen zum Aufbau fortschrittlicher Rechenkapazitäten, um den steigenden Rechenanforderungen großer Sprachmodelle (LLMs) gerecht zu werden. Chiphersteller erweitern aggressiv die Kapazitäten fortschrittlicher Knoten (7 nm und darunter), für die eine branchenführende jährliche Wachstumsrate von 16 % erwartet wird, was einem Anstieg von mehr als 300.000 wpm auf insgesamt 2,2 Millionen wpm im Jahr 2025 entspricht.
Aufgrund der Strategie Chinas zur Selbstversorgung mit Chips und der erwarteten Nachfrage aus dem Automobil- und IoT-Bereich wird für Mainstream-Knoten (8 nm bis 45 nm) eine Kapazitätssteigerung von weiteren 6 % prognostiziert, wodurch 2025 die 15-Millionen-WPM-Marke überschritten wird.
Ausgereifte Technologieknoten (50 nm und mehr) verzeichnen eine konservativere Expansion, was die langsame Erholung des Marktes und die niedrigen Auslastungsraten widerspiegelt. Dieses Segment wird voraussichtlich um 5 % wachsen und 2025 14 Millionen wpm erreichen.
Es wird erwartet, dass die Zulieferer von Foundries weiterhin führend beim Kauf von Halbleiterausrüstung bleiben werden. Für das Foundry-Segment wird eine Kapazitätssteigerung von 10,9 % gegenüber dem Vorjahr prognostiziert, von 11,3 Millionen wpm im Jahr 2024 auf einen Rekordwert von 12,6 Millionen wpm im Jahr 2025.
Das gesamte Speichersegment weist eine gemessene Kapazitätserweiterung auf, mit einem moderaten Wachstum von 3,5 % im Jahr 2024 und 2,9 % im Jahr 2025. Die starke Nachfrage nach generativer KI führt jedoch zu erheblichen Veränderungen auf den Speichermärkten. Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) verzeichnen einen bemerkenswerten Anstieg, wodurch unterschiedliche Kapazitätswachstumstrends zwischen den Segmenten DRAM und NAND-Flash entstehen.
Das DRAM-Segment wird voraussichtlich weiterhin robust wachsen und bis 2025 einen Anstieg von etwa 7 % gegenüber dem Vorjahr auf 4,5 Millionen wpm verzeichnen. Im Gegensatz dazu wird die installierte Kapazität für 3D-NAND voraussichtlich um 5 % wachsen und im gleichen Zeitraum 3,7 Millionen wpm erreichen.
In der neuesten Aktualisierung des SEMI World Fab Forecast-Berichts, der im Dezember 2024 veröffentlicht wurde, sind weltweit mehr als 1.500 Anlagen und Produktionslinien aufgeführt, darunter 180 Anlagen und Produktionslinien mit unterschiedlichen Wahrscheinlichkeiten, die voraussichtlich 2025 oder später in Betrieb genommen werden.
Weitere Informationen zu SEMI-Berichten über andere Halbleitersektoren finden Sie unter SEMI Market Intelligence oder kontaktieren Sie uns unter mktstats@semi.org.
*Die Anzahl der Fabriken umfasst keine Forschungs- und Entwicklungslinien (F&E)
**200-mm-Äquivalent
SEMI® ist der globale Branchenverband, der über 3.000 Mitgliedsunternehmen und 1,5 Millionen Fachleute weltweit in der Lieferkette für Halbleiter- und Elektronikdesign und -herstellung miteinander verbindet. Wir beschleunigen die Zusammenarbeit unserer Mitglieder bei der Suche nach Lösungen für die größten Herausforderungen der Branche durch Lobbyarbeit, Personalentwicklung, Nachhaltigkeit, Lieferkettenmanagement und andere Programme. Unsere SEMICON®-Ausstellungen und -Veranstaltungen, Technologie-Communities, Standards und Marktinformationen tragen dazu bei, das Geschäftswachstum unserer Mitglieder und Innovationen in den Bereichen Design, Geräte, Ausrüstung, Materialien, Dienstleistungen und Software voranzutreiben und so intelligentere, schnellere und sicherere Elektronik zu ermöglichen.
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Grafik: Semi
