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TE Connectivity – First Sensor AG
Mittlere Unternehmen (<250 Mitarbeiter:innen oder <50 Mio. Jahresumsatz)
Zielmärkte
Elektronik·Life Science·Logistik·Maschinen & Anlagen·Mobilität
Branchen
Produktion
Portfolio
Bahn- und Automobilindustrie·Bonden·Chip on Board·Elektronik·Flip Chip·Halbleiterindustrie·Luft- und Raumfahrt·Medizintechnik / Pharma·Mikro- / Nanoelektronik·Packaging·Prototyping·Sensorik
Zertifikate
Kontakt
Grenzstrasse 22
01109 Dresden
01109 Dresden
+49 351 2136-100
Ansprechpartner
Thomas Ruf
Über das Mitglied
Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik für Automotive, Industrie und Medizintechnik; Vom Wafer-Sägen und SMD über Chip- und Dünndraht-Bonden bis zum Passivieren oder Kappensetzen bieten wir alle Produktionsschritte in Reinräumen an. Deshalb können wir Lösungen auch für hohe Anforderungen an die Sauberkeit der Produkte erfüllen, wie z.B. bei Bildsensoren notwendig sind.
Microelectronic packaging for automotive, industrial and medical applications; Starting from wafer cutting and SMT mounting over chip and wire bonding up to passivation or lid placement we offer all manufacturing steps inside cleanrooms. Therefore we are able to provide solutions even for requirements on high product cleanliness like requested for imager sensors.
Als Teil von TE Connectivity verfügt die First Sensor AG in Dresden-Klotzsche über langjährige Erfahrung und umfassendes Knowhow in der Entwicklung und Herstellung von elektronischen Mikrosystemen für Bauelemente bis hin zu Mikrosystemen als komplexe Multi-Chip-Module für die kundenspezifische Miniaturisierung von optoelektronischen und MEMS-basierten Sensoren. In Reinräumen der ISO-Klassen 8 bis 5 werden Halbleiterchips mit modernsten und automatisierten Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verarbeitet. Neben Mustern und Kleinserien produziert dieser Standort Stückzahlen im Millionenbereich und ist nach dem Qualitätsmanagementsystemen ISO/TS 16949 und ISO 14001 zertifiziert. Besondere Fähigkeiten bestehen auf dem Gebiet der Verarbeitung optischer Sensoren, der Montage großer Chips (> 10 x 10 cm) sowie der Verarbeitung von Chips mit TSV-Technologien.
