RENA Technologies GmbH

The art of wet processing.

RENA steht für Reinraum-Equipment, Nasschemie und Automatisierung – die drei Kernkompetenzen des Unternehmens.

Gemeinsam mit Kunden aus allen Bereichen der Halbleiter-, Medizintechnik-, Erneuerbare-Energien-, Glas- oder Additive Manufacturing-Branche entwickelt RENA Technologies zukunftsweisende Lösungen für die Herstellung hochwertiger Maschinen für die nasschemische Oberflächenbehandlung.

Die Geräte von RENA dienen zum Behandeln oder Verändern von Oberflächen, zum Beispiel von Halbleiterwafern, Solarzellen, Glas, optischen Trägern, 3D-Druck-Metallbauteilen und anderen High-Tech-Produkten, mithilfe von nasschemischen Prozessen. RENA bietet bewährte Maschinen sowie kundenspezifische Lösungen und Prozessunterstützung. Dabei liefert das Unternehmen vielseitige Lösungen für die Serienfertigung oder Sondersysteme für Forschung und Entwicklung.

Innovative Lösungen im Bereich nasschemischer Prozesse für die Herstellung von Halbleitern

Die Firma RENA Technologies GmbH präsentiert eine breite Palette von Produkten zur nasschemischen Bearbeitung von Wafers für die Halbleiterproduktion. Unser Sortiment umfasst manuelle, halbautomatische und vollautomatische Anlagen sowie individuell angepasste Chemiestationen mit ausgezeichneter Prozesskontrolle. Darüber hinaus bieten wir patentierte Technologien für Nassprozesse wie Metallätzen und Metall-Lift-off an. Die flexiblen Plattformen und Technologien für nasschemische Oberflächenbearbeitung von RENA finden Anwendung sowohl in der Front-End-of-Line (FEOL)- als auch in der Back-End-of-Line (BEOL)-Verarbeitung für die Herstellung von integrierten Schaltungen (IC), MEMS-Sensoren, photonischen, HF- und Leistungsbauelementen.

Unsere Anlagen zur Oberflächenbehandlung von Halbleitern sind in der Lage, eine Vielzahl von Halbleitern und Verbindungen wie Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Galliumarsenid (GaAs) und Indiumphosphid (InP) mit Wafergrößen bis zu 300 mm zu bearbeiten. Darüber hinaus bietet RENA Galvanisierungsplattformen an, die es Kunden ermöglichen, verschiedene Reinmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag), Kupfer (Cu) und Nickel (Ni) sowie Legierungen zu beschichten.