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Onto Innovation Germany GmbH
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Wir kombinieren die Größe eines weltweit führenden Unternehmens mit einem erweiterten Portfolio an Spitzentechnologien, die Folgendes umfassen: unstrukturierte Waferqualität, 3D-Messtechnik, die den Chip von Transistoren im Nanometerbereich bis hin zu Die-Interconnects im Mikrometerbereich abdeckt, Makrodefektprüfung von Wafern und Gehäusen, Zusammensetzung von Metallverbindungen, Fabrikanalysen und Lithografie für fortschrittliche Halbleitergehäuse. Die Breite dieses Portfolios ermöglicht es uns, mit unseren Kunden über ihre Prozessausbeute und Prozessvariationen zusammenzuarbeiten - vom nackten Siliziumwafer über die Waferfertigung bis hin zum endgültigen Back-End-Packaging. Die Software von Onto Innovation vermittelt ein Verständnis dafür, wie sich einzelne Prozesse auf das Gesamtprodukt auswirken, und ermöglicht es den Kunden, die Produktqualität und -zuverlässigkeit zu verbessern.
Rudolph Technologies, Inc. is a leader in the design, development, manufacture and support of defect inspection, advanced packaging lithography, process control metrology, and data analysis systems and software used by semiconductor device manufacturers worldwide. Rudolph provides a full-fab solution through its families of proprietary products that provide critical yield-enhancing information, enabling microelectronic device manufacturers to drive down the costs and time to market of their products. The Company’s expanding portfolio of equipment and software solutions is used in both the wafer processing and final manufacturing of ICs, and in adjacent markets such as FPD, LED and Solar.
Inspection Equipment, Measurement Equipment, Defect Inspection, Particle, Bump, Advanced Packaging Metrology and Inspection, Contamination Detection, Review, Die Inspection, Film Thickness, Uniformity Measurement, Ellipsometer, Metal Film Thikness, All Surface Inspection, Factory Monitoring and Control System, Automatic Defect Classification, Process Control, Production Control Software, Yield Management