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Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
Forschungseinrichtung
Zielmärkte
Elektronik·Life Science·Maschinen & Anlagen
Branchen
Forschung & Entwicklung
Portfolio
3D-Integration·Applikationen·Bahn- und Automobilindustrie·Elektronik·Energy Systems·Forschungszentrum·gedruckte Funktionalitäten·Halbleiterindustrie·Luft- und Raumfahrt·Medizintechnik / Pharma·MEMS·MEMS/NEMS·Mikro- / Nanoelektronik·Mikroelektronik·Mikrosysteme·Nanotechnologie·Sensoren und Aktoren·Sensorik·Smart Systems·System Packaging·Systemzuverlässigkeit·Zuverlässigkeit von Komponenten und Systemen
Zertifikate
DIN EN ISO9001:2015
Kontakt
Technologie-Campus 3
09126 Chemnitz
09126 Chemnitz
0371 / 45001 100
Ansprechpartner
Dr. Stefanie Zimmermann
0371 45001 240
Referentin des Institutsleiters
Über das Mitglied
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS ist der Experte und Entwicklungspartner im Bereich Smart Systems und deren Integration für unterschiedlichste Anwendungen. Wir bieten innovative Lösungen und begleiten Kundenprojekte entlang der kompletten Wertschöpfungskette intelligenter Systeme.
Das Institut ist Innovationspartner und setzt neben der Technologieentwicklung sowie Smarten Sensor Systemen verstärkt auf den Aufbau von Applikationsdemonstratoren als Teil einer vorgelagerten Produktentwicklung.
Wir entwickeln
- hochpräzise Sensoren,
- neue Sensor- und Aktorsysteme basierend auf integrierten Nanostrukturen und Standardtechnologien,
- Beyond-CMOS-Bauelemente,
- innovative Integrationstechnologien sowie
- erweiterte Zuverlässigkeitskonzepte
und ergänzen sie durch innovative Ansätze u.a. im Bereich Simulation, Datenanalyse mit künstlicher Intelligenz sowie Sicherheit der Systeme. Durch Requirement Engineering adaptieren wir die Systeme für unterschiedliche Anwendungen und betten sie in übergeordnete komplexere Systeme ein.
Dienstleistungen
- Forschung und Entwicklung
- Technologieentwicklung
- Systemintegrationskonzepte
- Zuverlässigkeitsbewertungen
- Prototypenrealisierung
- Transfer zum Kunden
Produkte
- MEMS-Entwicklung und -Herstellung mit Pilotlinien
- Entwicklung von Mikro- und Nanotechnologien und Optimierung mit digitalem Zwilling
- 3D-Integration, Wafer Level Packaging und Waferbonden
- Zuverlässigkeitskonzepte und Lebensdauerbewertung
- Steuerbare optische Komponenten (MOEMS)
- Hochpräzise Intertialsensoren
- Diagnosesysteme
