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ESPAT-Consulting
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01109 Dresden
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Über das Mitglied
ESPAT-Consulting Dresden
Vision Statement ("Was")
Verbesserung und Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems durch Unterstützung des Wachstums von Advanced Packaging und Test in Entwicklung und Herstellung.Leitbild ("Wie")
Durch sachkundiger, vertrauenswürdiger und gut vernetzter Problemlöser und Beeinflusser für Advanced Packaging und Test in Europa sein; Hervorhebung der Bedeutung von Design, Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und Test von Halbleitern in Gehäusen als integraler Bestandteil der Halbleiter Versorgungs- und Wertschöpfungskette; Förderung der Notwendigkeit von Co-Design und Co-Entwicklung; der Partner der Wahl für Behörden und Entscheidungsträger, Forschungsinstitute, Hersteller und Innovatoren auf diesem Gebiet sowie deren Kunden zu sein; Brücken zu bauen und die richtigen Partner zusammenzubringen, um Spitzenlösungen zu entwickeln, ihr Geschäft zu steigern und gemeinsam zu wachsen.Dies umfasst, ist aber nicht ausschließlich, intensives Networking, AVT-Scouting, Roadmapping, strategische Beratung und Ausrichtung, Chancenidentifikation, Anbahnung von Kooperationen, Förderung, Lobbying und Schulung im Bereich Advanced Packaging und Test.
Beratungsservice
Beratungsservice für European Semiconductor Packaging, Assembly and Test (ESPAT):
- Packaging Technology decision for new applications
- Package Design
ESPAT-Consulting started in July 2019 and is based in Dresden, Germany. The company is offering Semiconductor Packaging, Assembly and Test consultancy services, focused on customers in Europe. Leveraging over 20 years’ experience working in the field in large IDMs and OSATs, the company provides support on Mainstream and Advanced Packaging Technology decision-making for new applications; Package Design, Bill of Material (BOM) and Process of Record (POR) development support; support on establishing Supply Chain for prototypes, samples, small series up to high volume manufacturing in Europe and worldwide; Technology Trend analysis; support to Market Researchers; Cooperation with leading research institutes in the field; support to relevant industry associations like SEMI, IMAPS, IEEE EPS and SMTA. ESPAT-Consulting is chairing the Advanced Packaging Conference (APC) committee at SEMICON Europa and is driving founder and chair of the ESiPAT-TC (European SEMI integrated Packaging, Assembly and Testing – Technology Community) under umbrella of SEMI, a special interest group inside SEMI.