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AP&S International GmbH
Mittlere Unternehmen (<250 Mitarbeiter:innen oder <50 Mio. Jahresumsatz)
Zielmärkte
Elektronik·Life Science·Maschinen & Anlagen·Öffentliche Hand
Branchen
Maschinen & Anlagen·Technologie
Portfolio
AP&S International GmbH
Zertifikate
Kontakt
Obere Wiesen 9
78166 Donaueschingen
78166 Donaueschingen
0771 8983-0
Ansprechpartner
Patrick Hirt
+49 351 8925 - 129
Vice President Business Development
Über das Mitglied
AP&S – WE ARE YOUR PARTNER FOR WET PROCESS EQUIPMENT
Seit über 20 Jahren liefern wir leistungsstarke Nassprozessanlagen für die Oberflächenbehandlung von Wafern an die führenden Halbleiterhersteller weltweit. Unser modulares Produktspektrum ist perfekt auf die Bedürfnisse der Halbleiterbranche zugeschnitten, unabhängig davon, ob eine Standard-Nassprozessanlage oder eine kundenspezifische Lösung benötigt wird.
AP&S ist ein weltweit agierender Spezialist für die Entwicklung und den Bau von Nassprozessanlagen, die bei der Fertigung mikroelektronischer Chips eingesetzt werden. Zu unserem Kundenkreis zählen namhafte Firmen aus der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der Sensorik.
Batch-Prozesse
NexAStep, TeraStep, A-Series, Vulcanio, GigaStep, MultiStep, TwinStep, NID Dryer
Hoher Durchsatz, optimierte Prozessbetriebskosten, umfassende Prozesskontrolle und konsistente Prozessergebnisse für die vertikale Wafer-Bearbeitung.
Hauptmerkmal der Batchprozesse für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) ist die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Wafer auf der Vorder- und Rückseite. Das Batch-Nassprozessportfolio von AP&S umfasst einfache manuelle Nassbänke für Labor- oder Forschungs- & Entwicklungszwecke sowie vollautomatische High-End-Technologie-Nassbänke für die Massenproduktion. Bridge-Tools für flexibel einsetzbare Wafer-Größen sind dabei unsere Stärke! Aufgrund des perfekt abgestimmten Zusammenspiels von Produktdesign, Automatisierung und der benötigten Chemikalien bieten unsere Nassprozesslösungen für die Chargenverarbeitung höchste Prozesssicherheit, optimierte Prozesszeiten, Kosteneffizienz und maximale Flexibilität.
Die Nassbänke von AP&S ermöglichen das Reinigen, Trocknen, Ätzen, PR-Stripping und stromlose Abscheidung (e-less plating) für die Wafer-Bearbeitung bis zu 12 Zoll und Masken verschiedener Größen.
AP&S NexAStep
Single Wafer-Prozesse
SpinStep Flexline, SpinEtcher, SpinLift-off, SpinMask, SpinMetal, SponRCA, SpinScrubber, Mini Chemical Management System
Hochpräzise Prozesse mit hoher Gleichmäßigkeit, hoher Wiederholgenauigkeit und äußerst präziser Prozesssteuerung für die horizontale Waferbearbeitung.
Das Portfolio für die Einzelwafer-Bearbeitung von AP&S umfasst eine Vielzahl von Prozessen für die Halbleiter- und MEMS-Produktionskette: Reinigen, Trocknen, Ätzen, Metallätzen, Photoresist (PR)-Stripping und Metall-Lift-off-Verfahren. Das hauseigene AP&S-Labor „DemoCenter“ bietet Ihnen ein breites Spektrum an Demonstrationen mit dem Single Wafer-Tool.
Unsere Maschinen für horizontales Waferhandling können alle Standardformate von Substraten verarbeiten: 100mm, 125mm, 150mm, 200mm und 300mm. Dabei decken wir alle in der Halbleiterproduktion gängigen Substratmaterialien und Substratdicken ab.
AP&S Einzelwaferbearbeitung
Fab-Logistic Tools
CleanSurF, CleanStep CBII & CBIII, SprayCleaner, CleanStep Tube, Chemical Management Systems
FOUP-, SMIF-, Carrier- und Boxenreiniger, Trocknungsanlagen für Wafer und Chemikalienmanagementsysteme gehören ebenfalls zu unserem Portfolio.
Unser oberstes Ziel ist es, effiziente Nassprozesse in den Halbleiterfabriken unserer Kunden sicherzustellen. Daher gehören auch Fab Logistics-Anlagen wie FOUP- und Boxenreiniger, Trocknungseinheiten für Wafer, Reinigungsanlagen für Quarzrohre, Liner und Boote sowie Chemikalienmanagement-Systeme zu unserem Produktsortiment.
Auf diese Weise erhalten unsere Kunden alles aus einer Hand und haben mit uns einen kompetenten Partner für alle relevanten Belange rund um nasschemische Prozesse in ihrer Halbleiterproduktion an ihrer Seite.
AP&S CleanSurF
