ArbeitskreisArbeitskreis Test, Analysis & Reliability: Advanced Packaging & AnalysisAnalysis | Halbleiter | IC Design | Integration | Mikroelektronik | Packaging | Reliability | Silicon Saxony | Test24.04.2025 17:0024.04.2025 19:30TechnologieZentrumDresden NordManfred-von-Ardenne-Ring 20 D, Raum 401 01099 Dresden
NetzwerkveranstaltungChipdesign Germany Forum 20255G | 6G | Halbleiter | IC Design | Mikroelektronik13.05.2025 09:0013.05.2025 17:00MESSE DRESDEN GmbHMessering 6 01067 Dresden
SeminarSymposium »Next-Generation 3D Heterointegration«3D-Integration | Forschung & Entwicklung | Fraunhofer | Halbleiter | Mikroelektronik | System-in-Package-Technologien24.06.2025 13:0024.06.2025 20:00 Fraunhofer IZM-ASSIDRingstr. 12 01468 Moritzburg
KonferenzmicroTEC Clusterkonferenz 2025Künstliche Intelligenz (KI) | Mikroelektronik | Mikrosystemtechnik | Nachhaltigkeit | Ökologie & Energiewende19.05.2025 09:0020.05.2025 18:00Baden-Baden, KongresshausAugustaplatz 10 76530 Baden-Baden