Mikroelektronik

AlixLabs: Schwedisches Halbleiter-Startup AlixLabs erhält 1 Million USD Startkapital

Almi Invest investiert knapp 3 Mio. SEK in AlixLabs, das ein neues Verfahren zur kostengünstigeren und schnelleren Herstellung von Halbleiterkomponenten entwickelt. Private Investoren, darunter die NHL-Profis Michael, Alexander und William Nylander, beteiligen sich ebenfalls an der Emission in Höhe von insgesamt 9 Mio. SEK (1 Mio. USD). Die Mittel werden für die Produktentwicklung und die Validierung der APS-Technologie verwendet.

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Almi Invest investiert knapp 3 Mio. SEK in AlixLabs, das ein neues Verfahren zur kostengünstigeren und schnelleren Herstellung von Halbleiterkomponenten entwickelt. Private Investoren, darunter die NHL-Profis Michael, Alexander und William Nylander, beteiligen sich ebenfalls an der Emission in Höhe von insgesamt 9 Mio. SEK (1 Mio. USD). Die Mittel werden für die Produktentwicklung und die Validierung der APS-Technologie verwendet.

Halbleiterkomponenten bilden die Computerchips, die in praktisch allen elektronischen Produkten wie Smartphones, Servern, Spielkonsolen, Computern und Autos zu finden sind. Die Halbleiterkomponenten von heute sind extrem klein, was ihre Herstellung erschwert und verteuert. Die Industrie arbeitet daran, diese Herausforderung mit neuen und innovativen Ansätzen zu bewältigen. Diesen neuen Methoden ist gemein, dass sie komplex und in den meisten Fällen extrem teuer sind.

Nun hat AlixLabs aus Lund, Schweden, ein neues, innovatives Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem hohen Packungsgrad entwickelt, bei dem mehrere Schritte im Herstellungsprozess entfallen – Atomic Layer Etch Pitchsplitting (APS)*. Das Verfahren macht die Bauelemente billiger und weniger ressourcenintensiv in der Herstellung und kann einen neuen Weg für eine nachhaltigere Massenproduktion von Elektronik eröffnen. Das Verfahren ermöglicht auch die präzise und effiziente Herstellung extrem kleiner Halbleiterbauelemente, was bedeutet, dass auch kleinere Produktionsstätten, z. B. in Europa, in der Lage sein werden, die Bauelemente mit überschaubaren Investitionen herzustellen. Heute findet die Produktion von Spitzen-Halbleitern im Wesentlichen in den USA und in Asien, vor allem in Taiwan und Südkorea, statt.

"Das disruptive Herstellungsverfahren von AlixLab hat ein enormes Marktpotenzial und ermöglicht eine kontinuierliche Technologieentwicklung und eine leistungsfähigere Elektronik, die gleichzeitig viel ressourceneffizienter ist", sagt Anna Gisselsson, Investment Manager bei Almi Invest.Das Verfahren des Unternehmens ist durch ein genehmigtes Patent in den USA* geschützt und hat weitere Patentanmeldungen in anderen Ländern.

"Dank dieser Investition können wir das Unternehmen auf die nächste Stufe heben", sagt Dr. Jonas Sundqvist, CEO von AlixLabs. Derzeit führen wir eine Reihe von Verhandlungen mit Forschungs- und Entwicklungsakteuren, Geräte- und Halbleiterherstellern, um eine Grundlage für die weitere Zusammenarbeit bei der Entwicklung unserer Produkte zu schaffen. Längerfristig wollen wir ein Ökosystem schaffen, das die gesamte Wertschöpfungskette für APS abdeckt, und wir hoffen, dass wir eine starke Basis in Europa mit globaler Reichweite haben werden.

"Die F&E-Mittel aus diesen Fonds werden es uns ermöglichen, unser IP-Portfolio für unsere proprietäre APS-Technologie zu stärken und zu erweitern", sagt Dr. Dmitry Suyatin, CTO von AlixLabs.

* Atomic Layer Etch Pitch Splitting (APS). Wie bereits berichtet (30. April 2021) hat das US-Patentamt den Patentantrag von AlixLabs für die Nanofabrikation mittels ALE Pitch Splitting (APS) genehmigt. Das US-Patentamt hat am 23. Februar 2021 ein Patent (US10930515) erteilt. Das Patent deckt Verfahren zur Halbierung von Nanostrukturen in einem einzigen Prozessschritt durch Atomic Layer Etching (ALE) ab. Die Methode hat das Potenzial, einen großen Einfluss auf die Halbleiterindustrie zu haben, indem sie eine nachhaltige Skalierung elektronischer Komponenten und eine weitere Verkleinerung von Chipdesigns auf kostengünstige Weise ermöglicht. Die Methode ist komplementär zur Immersions- und Extrem-UV-Lithographie (EUV) und den entsprechenden Mehrfachstrukturierungstechnologien wie der selbstausgerichteten Doppel- und Vierfachstrukturierung (SADP bzw. SAQP) sowie der Mehrfachbelichtungs-Lithographie-Ätzung und der gerichteten Selbstmontage (DSA).

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Jonas Sundqvist
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www.alixlabs.com

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