LIGENTEC, Pionier im Bereich hochleistungsfähiger, verlustarmer photonischer Lösungen aus Siliziumnitrid, und der Spezialhalbleiterhersteller X-FAB Silicon Foundries haben eine strategische Partnerschaft bekannt gegeben, die zu einer groß angelegten Bereitstellung von integrierten photonischen Bauelementen führen wird.
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LIGENTEC, Pionier im Bereich hochleistungsfähiger, verlustarmer photonischer Lösungen aus Siliziumnitrid, und der Spezialhalbleiterhersteller X-FAB Silicon Foundries haben eine strategische Partnerschaft bekannt gegeben, die zu einer groß angelegten Bereitstellung von integrierten photonischen Bauelementen führen wird.
Photonische integrierte Schaltungen (PICs) sind im Begriff, die Erfolgsgeschichte der elektronischen integrierten Schaltungen (ICs) zu wiederholen. PICs arbeiten mit Licht statt mit Elektronen und werden eine Schlüsselrolle in der zukünftigen Infrastruktur für Kommunikation, Biosensorik und Transport spielen.
"Siliziumnitrid bietet eine überragende Leistung bei der Verwaltung des Lichts in den Chipschaltungen, mit beispiellos niedrigen Ausbreitungsverlusten und hoher Leistungsaufnahme", erklärt Michael Zervas, Mitbegründer von LIGENTEC. "Während die weltweite Nachfrage nach Siliziumnitrid-PICs steigt, fehlt es an einer kommerziellen Serienfertigung, die mit der erwarteten Nachfrage Schritt halten kann."
LIGENTEC hat seine eigene, patentierte, verlustarme Siliziumnitrid-Prozesstechnologie in den bestehenden Hochdurchsatz-Foundry-Workflow von X-FAB integriert. Dies bedeutet, dass LIGENTEC PICs nun in großen Mengen aus Europa heraus kommerziell verfügbar sind, eine wichtige Voraussetzung für die sichere und unabhängige Lieferung der Mengen, die für Sensoren für selbstfahrende Autos, Umweltüberwachung, Quantencomputer und eine Reihe anderer Anwendungen vorgesehen sind.
"Diese Partnerschaft ermöglicht es uns, die Vorteile unserer Technologie auch Großabnehmern anzubieten", sagt Thomas Hessler, Direktor von LIGENTEC. "Die fortschrittlichen Anlagen und die überlegene Prozesskontrolle von X-FAB werden uns in die Lage versetzen, den Massenmarkt mit hochleistungsfähigen PICs zu bedienen. Mit mehreren Standorten und einer Kapazität von 100.000 neuen 200 mm-Wafern pro Monat bietet X-FAB eine außergewöhnliche Liefersicherheit und nahezu unbegrenzte Skalierungsmöglichkeiten. Die nachgewiesene Erfolgsbilanz von X-FAB in der Automobil- und Medizinbranche wird LIGENTEC neue Möglichkeiten eröffnen".
"Der Markt für integrierte Photonik hat ein enormes Potenzial. Wir haben uns mit LIGENTEC zusammengetan, weil das Unternehmen über die höchste Leistung und das ausgereifteste Angebot für passive PICs verfügt. Hinzu kommen eine hohe Kundenorientierung und eine starke Entwicklungspipeline, die in der langjährigen F&E-Beziehung des Unternehmens mit der EPFL in Lausanne wurzelt. Wir sind fest entschlossen, die zukünftigen Möglichkeiten von PICs durch unsere Partnerschaft mit LIGENTEC zu erforschen, die eine wichtige Säule für das starke Wachstum des Spezialgießereigeschäfts von X-FAB darstellt", ergänzt Rudi De Winter, CEO von X-FAB.
Dank dieser strategischen Partnerschaft mit X-FAB nimmt LIGENTEC jetzt Anfragen für die Serienproduktion von verlustarmen Siliziumnitrid-PICs auf 200 mm-Wafern entgegen. Für Anfragen wenden Sie sich bitte an info(at)ligentec.com.
Über X-FAB
X-FAB ist die führende Analog/Mixed-Signal- und MEMS-Foundry-Gruppe, die Siliziumwafer für Automobil-, Industrie-, Konsumgüter-, medizinische und andere Anwendungen herstellt. Kunden weltweit profitieren von höchsten Qualitätsstandards, exzellenter Fertigung und innovativen Lösungen, indem sie X-FABs modulare CMOS- und SOI-Prozesse in Geometrien von 1,0 µm bis 130 nm sowie seine speziellen Siliziumkarbid- und MEMS-Prozesse mit langer Lebensdauer nutzen. X-FABs analog-digital integrierte Schaltungen (Mixed-Signal-ICs), Sensoren und mikroelektromechanische Systeme (MEMS) werden in sechs Produktionsstätten in Deutschland, Frankreich, Malaysia und den USA hergestellt. X-FAB beschäftigt weltweit ca. 4.000 Mitarbeiter.
Über LIGENTEC
LIGENTEC liefert anwendungsspezifische Photonische Integrierte Schaltungen (PICs) an Kunden in High-Tech-Märkten wie Quantencomputing, Kommunikation, LiDAR, New Space und Biosensoren. LIGENTECs proprietäre, patentierte und vollständig CMOS-kompatible Halbleiter-Fertigungstechnologie, die ursprünglich an der EPFL Lausanne entwickelt wurde, ermöglicht PICs zu geringeren Kosten und mit besserer Leistung als der heutige Stand der Technik. Sie kombiniert im Wesentlichen die Vorteile bekannter, verlustarmer Materialien wie Glas mit den Vorteilen der Silizium-Photonik und adressiert mit ihrem geringen Verlust, den niedrigen Kosten und dem kurzen Produktionszyklus die wichtigsten Herausforderungen der heutigen integrierten Photonik. LIGENTEC hat seinen Sitz in Lausanne, Schweiz.
Weiterführende Links
www.xfab.com www.ligentec.comFoto: X-FAB
