Spotlights der Mikro- und Nanotechnologie – Teil 34: Wafer Level Packaging und Aufbau- und Verbindungstechnik

Erhalten Sie in diesem Spotlight vertiefendes Verständnis der Konzepte, Verfahren und Herausforderungen des Wafer Level Packaging sowie der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

Verständnis der Grundlagen des Wafer Level Packaging (WLP)

Überblick über die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik

Kenntnis der relevanten Vorprozesse im Packaging-Umfeld

Verständnis ausgewählter Wafer- und Chipbondverfahren

u.v.m

Referenten: Herr Franz Selbmann und Frank Roscher vom Fraunhofer ENAS