Chemnitzer Seminar »Electronic Packaging and Applications«

Das Chemnitzer Seminar »Electronic Packaging and Applications« bringt Fachleute aus der Industrie, Forscher und Technologieführer zusammen, um die neuesten Entwicklungen, Herausforderungen und Innovationen im Bereich des Packagings zu erörtern.

Seminar-Highlights:

• Neue Trends bei Advanced Packaging und heterogener Integration für MEMS-, photonische und Quantenbauelemente
• Packaging-Materialien und -prozesse für leistungsstarke und zuverlässige Systeme
• Aspekte des Wärmemanagements und Strategien zur Miniaturisierung
• Anwendungen in der Automobilindustrie, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik und in industriellen Systemen
• Möglichkeiten zur Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschungseinrichtungen

Dieses Seminar bietet eine hervorragende Plattform, um Wissen auszutauschen, reale Anwendungen zu diskutieren und zukünftige Kooperationsmöglichkeiten zu identifizieren. Die Teilnehmer erhalten wertvolle Einblicke, wie fortschrittliche Packaging-Lösungen elektronische Systeme der nächsten Generation ermöglichen. 

Nehmen Sie aktiv an unserer Pitch-Session teil:
Wir bieten Unternehmen die Möglichkeit, ihre Projektideen am Ende des ersten Tages in einem dreiminütigen Pitch vorzustellen, um potenzielle Kooperationspartner zu gewinnen. Melden Sie sich jetzt für die Veranstaltung an und nehmen Sie mit Ihrem Pitch teil!