Startseite | Mitglieder | X-FAB Semiconductor Foundries GmbH

X-FAB Semiconductor Foundries GmbH

Unternehmensart

Große Unternehmen (>250 Mitarbeiter:innen oder >50 Mio. Jahresumsatz)

Zielmärkte

Elektronik

Branchen

Produktion

Portfolio

Analog Mixed Signal·Bahn- und Automobilindustrie·BiCMOS·Chips·CMOS·Design Support·Displays·Elektronik·foundry·Foundry-Service·Full-service semiconductor foundry·Halbleiterhersteller·Halbleiterindustrie·High-Voltage / Ultra-High-Voltage Foundry Processes·Kommunikation·MEMS·MEMS / MOMS·Mikro- / Nanoelektronik·Mixed-Signal·More than Moore·semiconductor foundry·Sensors·SOI·specialty foundry·wafer foundry

Zertifikate

Über das Mitglied

Produkte, die mit Hilfe von X-FAB-Technologien gefertigt werden kommen hauptsächlich in folgenden Bereichen zum Einsatz:

  • Automobil
  • Kommunikation
  • Konsumgüter
  • Industrie
  • Medizin

In Deutschland beschäftigt X-FAB derzeit ca. 1.000 hoch qualifizierte Mitarbeiter. Weltweit sind rund 2.400 Mitarbeiter für das Unternehmen tätig. Vertriebsbüros in wichtigen Ländern in Asien, Europa und den USA sichern einen engen Kontakt zu den Kunden auf der ganzen Welt. Weitere Informationen finden Sie unter www.xfab.com

8-Zoll-Wafer

Die X-FAB-Gruppe ist ein weltweit agierendes Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Erfurt. X-FAB fertigt als sogenannte Foundry Siliziumwafer für analog-digitale integrierte Schaltkreise (mixed-signal ICs) im Kundenauftrag.
Signale aus der realen analogen Welt, wie Licht, Temperatur oder Geschwindigkeit, zur digitalen Weiterverarbeitung aufzubereiten oder digitale Signale in analoge umzuwandeln, das ist die Aufgabe von mixed-signal Chips, auf die X-FAB sich spezialisiert hat. Mit der Entwicklung leistungsfähiger Halbleiterprozesse zur Fertigung von integrierten Schaltkreisen, einem umfangreichen Serviceangebot sowie erstklassiger technischer Unterstützung ist die X-FAB-Gruppe zu einem weltweit führenden Unternehmen im Halbleitermarkt geworden.

Bereich Fotolithografie in der Fab in Erfurt

Die X-FAB Gruppe kann seinen Kunden ein breites Technologie-Portfolio anbieten und verfügt über die erforderlichen Kapazitäten (etwa 62.000 Waferstarts pro Monat), um der steigenden Nachfrage nach analog-digitalen Anwendungen entsprechen zu können.
Die Wafer werden auf der Grundlage hochmoderner modularer CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Technologien von 1,0 bis 0,13 Mikrometern gefertigt. Außerdem bietet X-FAB Spezialtechnologien wie z.B. BCD, SOI und MEMS-Prozesse an.

Fertigungsstätte (Waferfab) in Kuching, Malaysia

Das Unternehmen verfügt über Fertigungsstätten an fünf Standorten:

  • Erfurt
  • Dresden
  • Itzehoe
  • Kuching (Sarawak, Malaysia)
  • Lubbock (Texas, USA)

Ihre News kostenfrei auf unserer Plattform

Termine und Events regelmäßig aktualisieren und eintragen

Sie wollen Mitglied im Verein werden?