izmo Technologies GmbH

izmomicro: kundenspezifische SiP- und IC-Gehäuse für hochdichte, leistungsstarke Systeme

Umfangreiche Gehäuseoptionen für vielfältige Designspezifikationen und funktionale Anforderungen, einschließlich komplexer Baugruppen mit gemischten Technologien.

Lernen Sie izmo microsystems kennen, das Hightech-Halbleiter- und Systemunternehmen, das sich auf die Miniaturisierung von System-in-Package (SiP) spezialisiert hat und über Produktionsstätten für 3D-Gehäuse in Indien verfügt.
         

Innovation, Leistung, Miniaturisierung

Leistungsorientierter Ansatz

Durch den Einsatz modernster Die-Attach-Verfahren, Drahtbonding und Flip-Chip-Technologien gewährleisten wir eine optimale elektrische und thermische Leistung.

Unsere Gehäuse sind so konzipiert, dass sie parasitäre Effekte minimieren und die Wärmeableitung maximieren, um selbst unter härtesten Bedingungen eine überragende Leistung zu gewährleisten.

Optimierung der Formfaktoren

Mit dem Fokus auf Miniaturisierung ermöglichen die SiP-Lösungen von izmo micro eine erhebliche Reduzierung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte.
Wir bieten kompakte Formfaktoren ohne Einbußen bei der Funktionalität für die Entwicklung schlankerer, tragbarer Geräte, die unseren Kunden einen Wettbewerbsvorteil auf ihren Märkten verschaffen.

Schnelle Markteinführung

Unser optimiertes Design und unsere schnellen Prototyping-Fähigkeiten ermöglichen beschleunigte Entwicklungsprozesse vom ersten Konzept bis zur Serienreife. 

Durch die Integration mehrerer Funktionen in einer einzigen SiP-Lösung helfen wir unseren Kunden, ihre Markteinführungszeiten zu verkürzen und so den sich schnell entwickelnden Technologietrends immer einen Schritt voraus zu sein.