Teil 32: Wet Chemical Processes 2.Teil – Nasschemische Ätz- und Reinigungsprozesse in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik

Erhalten Sie in diesem Spotlight vertiefende Einblicke in die wesentlichen nasschemischen Prozesse, die für die moderne Mikro- und Nanotechnologie von zentraler Bedeutung sind:

Die wichtigsten nasschemischen Ätzprozesse in der Siliziumtechnologie

Anwendungen dieser Verfahren für die Reinigung in der Silizium-Chipfertigung

Methoden der nasschemischen Photolackentfernung

Die verschiedenen Anlagen, in denen diese Fertigungsprozesse durchgeführt werden

Praxisnahe Einblicke, um Ihr Fachwissen direkt anzuwenden.

Referent: Dr. Gerfried Zwicker – ehemaliger Leiter der CMP-Arbeitsgruppe am Fraunhofer ISIT in Itzehoe und seit 2019 freiberuflicher Consultant für Siliziumtechnologie und CMP.