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Arbeitskreis

Arbeitskreises Test, Analysis & Reliability – „Thermische Zuverlässigkeit in Experiment und Simulation“

Wir treffen uns am 07. November 2024 um 17:00 Uhr – mit den interessierten Kollegen des Designer-Stammtisches zu einem gemeinsamen Meeting.

Thema: „Thermische Zuverlässigkeit in Experiment und Simulation“ 

Das Treffen des Arbeitskreises findet im Besprechungsraum „D“  im Technopark Nord statt.

Im Anschluss an die Vorträge besteht wie immer die Möglichkeit zum Erfahrungsaustausch und zur Diskussion. Der beigefügten Agenda können Sie die konkreten Themen und die Vortragenden entnehmen.

Agenda:

folgt!

Datum

07.11.2024 17:00
07.11.2024 20:00

Kategorie

Arbeitskreis

Veranstaltungsort

TechnologieZentrumDresden Nord - Haus D - Besprechungsraum 401
Manfred-von-Ardenne-Ring 20 D
01099 Dresden

Veranstalter

Silicon Saxony

Ansprechpartner

Kay Eisenlöffel
kay.eisenloeffel@silicon-saxony.de
+49 351 8973-3860

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