{"id":539610,"date":"2026-03-24T15:32:55","date_gmt":"2026-03-24T14:32:55","guid":{"rendered":"https:\/\/silicon-saxony.de\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/"},"modified":"2026-03-24T15:32:55","modified_gmt":"2026-03-24T14:32:55","slug":"fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/","title":{"rendered":"Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt"},"content":{"rendered":"<p><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg\" style=\"width: 25%;\"><\/p>\n<p>Gemeinsam bilden die Professur f\u00fcr Verarbeitungsmaschinen und Verarbeitungstechnik der Technischen Universit\u00e4t Dresden (TUD) und das Fraunhofer Institut f\u00fcr Verfahrenstechnik und Verpackung IVV ein Zentrum f\u00fcr Lebensmittelverarbeitung und Verpackung. Mit der Veranstaltung \u201e100 Jahre Innovationen in Verarbeitungstechnik und Verpackung\u201c er\u00f6ffnen beide Partner die Feierlichkeiten zu einem besonderen Doppeljubil\u00e4um: 70 Jahre Lehre an der TUD und 30 Jahre Fraunhofer IVV am Standort Dresden. Zugleich setzt die j\u00fcngste Entwicklung dieses besonderen \u201eVerpackungs-Hubs\u201c neue Impulse f\u00fcr die digitale Zukunft der Branche: F\u00fcr das Dresdner Unternehmen Theegarten-Pactec GmbH &amp; Co. KG \u2013 Weltmarktf\u00fchrer im Bereich der S\u00fc\u00dfwarenverpackung \u2013 realisierten die Forschenden einen KI-Agenten, der die Entwicklung und Inbetriebnahme von Verpackungsmaschinen digital neu denkt.\n<\/p>\n<p><b>TUD-Rektorin Prof. Staudinger zeigt sich \u00fcberzeugt:<\/b> \u201eIn Dresden profitieren wir von dem einzigartigen Forschungs\u00f6kosystem des DRESDEN-concept Science and Innovation Campus, zu dem auch das Fraunhofer IVV geh\u00f6rt. Zu den verbindenden Forschungsschwerpunkten z\u00e4hlt die Entwicklung nachhaltiger Produktionsprozesse \u2013 ebenso wie der Transfer der daraus entstehenden Innovationen in Wirtschaft und Gesellschaft. Nachhaltige Verpackungsl\u00f6sungen, die hier gemeinsam entwickelt werden, finden bereits heute Anwendung bei internationalen Marktf\u00fchrern. Das entspricht unserem Selbstverst\u00e4ndnis als Exzellenzuniversit\u00e4t: Spitzenforschung nicht nur voranzutreiben, sondern daraus konkrete L\u00f6sungen f\u00fcr zentrale Herausforderungen unserer Zeit wie Ressourcenknappheit und Klimawandel zu entwickeln.\u201c\n<\/p>\n<p><b>Fraunhofer-Vorstand Prof. M\u00fcller-Groeling erg\u00e4nzt: <\/b>\u201e30 Jahre Fraunhofer IVV in Dresden stehen f\u00fcr exzellente Forschung, innovative L\u00f6sungen und den unerm\u00fcdlichen Einsatz f\u00fcr Industrie und Gesellschaft. Es ist ein besonderer Moment, diese Erfolgsgeschichte gemeinsam mit der TU Dresden und unseren Partnern zu feiern.\u201c\n<\/p>\n<p>\u201eDas Fraunhofer IVV und die TU Dresden zeigen eindrucksvoll, wie zielgerichtet Spitzenforschung und Industrie im Freistaat Sachsen mit den Hochschulen zusammenarbeiten\u201c, betont auch der s\u00e4chsische Ministerpr\u00e4sident Michael Kretschmer. \u201eDurch den engen Schulterschluss mit den Unternehmen entsteht genau der N\u00e4hrboden, den ein moderner Wirtschaftsstandort braucht. Innovationscluster wie der Dresdner \u201eVerpackungs-Hub\u201c st\u00e4rken Sachsens Wettbewerbsf\u00e4higkeit in Zukunftsfeldern wie nachhaltiger Produktion, neuen Materialien und K\u00fcnstlicher Intelligenz.\u201c\n<\/p>\n<p>\u201eDas Institut ist heute ein leuchtendes Beispiel daf\u00fcr, wie Forschung und Entwicklung in konkrete Anwendungen \u00fcberf\u00fchrt werden.\u201c, sagt Sachsens Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow. \u201eEs ist Transfer in Hochtechnologie-Produkte, die sich erfolgreich am Markt etablieren k\u00f6nnen. Gleichzeitig werden die in der Forschung gewonnenen Erkenntnisse direkt in die Lehre an der TU Dresden \u00fcbertragen. F\u00fcr die Fortschreibung dieser Erfolgsgeschichte w\u00fcnsche ich dem Fraunhofer IVV auch weiterhin alles Gute.&#8221;\n<\/p>\n<h4 class=\"\">Zentrum f\u00fcr Fachkr\u00e4fte und Start-ups von morgen<br \/>\n<\/h4>\n<p>Von KI-gest\u00fctzten Verfahren f\u00fcr die Wissenssicherung in Industrie- und Handwerksbetrieben \u00fcber smarte Verpackungsl\u00f6sungen bis hin zu nachhaltiger Lebensmittelverarbeitung: Seit Jahrzehnten arbeiten das Fraunhofer IVV und die TUD in enger Kooperation mit Partnern aus Industrie und Wirtschaft an resilienten Ern\u00e4hrungsstrategien und zukunftsf\u00e4higen Verpackungskonzepten.\n<\/p>\n<p>\u201eWir bilden hochqualifiziertes Fachpersonal aus und schaffen zugleich eine direkte Br\u00fccke von der universit\u00e4ren Forschung in die wirtschaftliche Anwendung\u201c, kommentiert Prof. Jens Majschak, der als Inhaber der Professur an der TU Dresden sowie als Institutsleiter des Fraunhofer IVV beide Einrichtungen in Personalunion vertritt. \u201eDaraus sind in den letzten Jahren erfolgreiche Ausgr\u00fcndungen entstanden, wie beispielsweise die watttron GmbH, die sich von einem Dresdner Start-up zu einem international erfolgreichen Unternehmen f\u00fcr Verpackungstechnologien und Digitalisierung entwickelt hat.\u201c\n<\/p>\n<h4 class=\"\">Strategischer Dialog mit Wirtschaft und Politik<br \/>\n<\/h4>\n<p>Stimmen aus der Wirtschaft sind auch w\u00e4hrend der gemeinsamen Jubil\u00e4umsveranstaltung am 12. M\u00e4rz prominent vertreten. Das Symposium lockt Vertreter und Vertreterinnen internationaler Gro\u00dfunternehmen wie des Konsumg\u00fcter-Konzerns Procter &amp; Gamble Company nach Dresden, die sich \u00fcber anwendungsnahe Technologien entlang der gesamten Wertsch\u00f6pfungskette austauschen \u2013 von innovativen Verfahren der Lebensmittelverarbeitung \u00fcber Digitalisierung und Automatisierung in Maschinen und Anlagen bis hin zu nachhaltigen Verpackungskonzepten. W\u00e4hrend ihrer Besichtigung der Technika des Fraunhofer-Institutes im Vorfeld der Festveranstaltung konnten sich auch der s\u00e4chsische Ministerpr\u00e4sident, Michael Kretschmer, die Rektorin der TUD, Prof. Ursula Staudinger, sowie Fraunhofer-Vorstand, Prof. Axel M\u00fcller-Groeling, ein Bild der aktuellen Entwicklungen des \u201eVerpackungs-Hubs\u201c machen, darunter KI-gest\u00fctzte Tools und Services sowie ein neues Hochgeschwindigkeitsverfahren zur Verpackungsversiegelung.\n<\/p>\n<h4 class=\"\">Digitale L\u00f6sung f\u00fcr Weltmarktf\u00fchrer in der Verpackungsbranche<br \/>\n<\/h4>\n<p>Die n\u00e4chste technologische Neuheit h\u00e4lt das Fraunhofer-Institut schon bereit: Seit kurzem dokumentiert und analysiert ein KI-Agent die Inbetriebnahme der Maschinen des Verpackungs-Herstellers Theegarten-Pactec. Die von IVV-Experten \u2013 darunter auch Promovierende der TU Dresden \u2013 entwickelte Software \u201ebegleitet\u201c die Fachkr\u00e4fte des Unternehmens auf ihren Eins\u00e4tzen um die ganze Welt: Wenn der Marktf\u00fchrer f\u00fcr Schokoriegel- und Bonbonverpackungen seine Anlagen an Kunden rund um den Globus ausliefert, \u00fcbernimmt das firmeneigene Montageteam auch deren Inbetriebnahme. Wie genau diese von statten geht, etwaige Besonderheiten der Maschine oder noch zu erledigende Aufgaben halten die Unternehmensmitarbeiter dabei in einem Bericht fest. \u201eVon handschriftlichen Dokumenten bis hin zur PDF-Datei in den verschiedensten Sprachen hatten wir bisher einen sehr variablen R\u00fccklauf an Berichten\u201c, erz\u00e4hlt Theegarten-Gesch\u00e4ftsf\u00fchrer, Dr. Egbert R\u00f6hm.\n<\/p>\n<p>Hier setzt der speziell entwickelte KI-Agent an, mit dessen Hilfe alle Arten von Dokumenten digitalisiert und einheitlich analysiert werden k\u00f6nnen. Anschlie\u00dfend pr\u00fcft die KI die Berichte auf Vollst\u00e4ndigkeit und weist das Personal aktiv auf etwaige L\u00fccken hin. Schrittweise entsteht so eine umfassende Datenbasis, die dem Unternehmen als strategische Ressource dient, um Prozesse gezielt zu verbessern und Effizienzpotenziale zu erschlie\u00dfen. Die KI fungiert dabei wie ein intelligenter Ansprechpartner f\u00fcr Fragen zur Inbetriebnahme und hilft, h\u00e4ufige Ursachen f\u00fcr St\u00f6rungen zu identifizieren. \u201eUns er\u00f6ffnet sich so ein vollkommen neuer Datenpool, ein Erfahrungsschatz an Wissen und Fakten, welchen wir zuk\u00fcnftig sogar schon bei der Neu- und Weiterentwicklung von Verpackungsmaschinen einsetzen k\u00f6nnen, um den g\u00e4ngigsten Herausforderungen zu begegnen\u201c, zeigt sich Herr Dr. R\u00f6hm begeistert.<\/p>\n<p><i>This translation was generated automatically.&nbsp;<\/i><\/p>\n<h3 class=\"\">_ _ _ _ _<br \/>Zur Veranstaltung \u201e100 Jahre Innovationen in Verarbeitungstechnik und Verpackung\u201c<br \/>\n<\/h3>\n<p>Es handelt sich um eine Veranstaltung der TU Dresden mit freundlicher Unterst\u00fctzung ihres Kooperationspartners Fraunhofer IVV.\n<\/p>\n<h3 class=\"\">_ _ _ _ _<br \/>\u00dcber das Fraunhofer IVV<br \/>\n<\/h3>\n<p>Das Fraunhofer-Institut f\u00fcr Verfahrenstechnik und Verpackung IVV ist f\u00fchrend in der angewandten Forschung f\u00fcr die gesicherte Versorgung mit hochwertigen Lebensmitteln und f\u00fcr nachhaltige Verpackungssysteme. Die rund 350 Forschenden arbeiten an wegweisenden Produkten, Verfahren und Technologien in den Bereichen Lebensmittel, Verpackung, Produktwirkung, Verarbeitungsmaschinen sowie Recycling und Umwelt.\n<\/p>\n<h3 class=\"\">_ _ _ _ _<br \/>\u00dcber die Technische Universit\u00e4t Dresden (TUD)<br \/>\n<\/h3>\n<p>Die Technische Universit\u00e4t Dresden (TUD) z\u00e4hlt als Exzellenzuniversit\u00e4t zu den leistungsst\u00e4rksten Forschungseinrichtungen Deutschlands. Mit 29.000 Studierenden und 8.500 Mitarbeitenden, 122 Studieng\u00e4ngen und 17 Fakult\u00e4ten geh\u00f6rt sie zu den gr\u00f6\u00dften technisch ausgerichteten Universit\u00e4ten des Landes. Als TUD | The Collaborative University lebt sie Zusammenarbeit \u00fcber die Grenzen von Disziplinen, Organisationen und L\u00e4ndern hinweg \u2013 im engen Austausch mit Wissenschaft, Wirtschaft und Gesellschaft. Die TUD steht f\u00fcr ein Selbstverst\u00e4ndnis, das wissenschaftliche Exzellenz mit Innovationskraft und regionale Verantwortung mit globaler Orientierung verbindet \u2013 collaborative. inventive. transformative. engaged.<\/p>\n<h3 class=\"\">_ _ _ _ _<br \/>Weiterf\u00fchrende Links<\/h3>\n<p>\ud83d\udc49<a href=\"https:\/\/www.ivv.fraunhofer.de\/de\/presseinformationen\/intelligent-verpack-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt.html\" target=\"_blank\"> Zur Originalmeldung<\/a><\/p>\n<p>\ud83d\udc49 <a href=\"https:\/\/www.ivv.fraunhofer.de\/\" target=\"_blank\">https:\/\/www.ivv.fraunhofer.de\/<\/a><\/p>\n<\/p>\n<\/p>\n<\/p>\n<\/p>\n<\/p>\n<\/p>\n<\/p>\n<\/p>\n<\/p><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>12. M\u00e4rz 2026. Fraunhofer IVV feiert Innovationscluster mit TU Dresden und bringt neuen KI-Agenten f\u00fcr den Verpackungsmarkt an den Start<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"inline_featured_image":false,"footnotes":"","_links_to":"","_links_to_target":""},"categories":[4764],"tags":[245,2011],"class_list":["post-539610","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-software-en","tag-kuenstliche-intelligenz-ki","tag-prozesstechnologien"],"acf":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.1.1 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt - Silicon Saxony<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"en_US\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt - Silicon Saxony\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"12. M\u00e4rz 2026. Fraunhofer IVV feiert Innovationscluster mit TU Dresden und bringt neuen KI-Agenten f\u00fcr den Verpackungsmarkt an den Start\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Silicon Saxony\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-03-24T14:32:55+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"publizer2silisax\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Written by\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"publizer2silisax\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Est. reading time\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"6 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/\"},\"author\":{\"name\":\"publizer2silisax\",\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#\/schema\/person\/098cd473f5dd7707320dd1e252e15ac6\"},\"headline\":\"Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt\",\"datePublished\":\"2026-03-24T14:32:55+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/\"},\"wordCount\":1127,\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg\",\"keywords\":[\"K\u00fcnstliche Intelligenz (KI)\",\"Prozesstechnologien\"],\"articleSection\":[\"Software\"],\"inLanguage\":\"en-US\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/\",\"url\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/\",\"name\":\"Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt - Silicon Saxony\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg\",\"datePublished\":\"2026-03-24T14:32:55+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#\/schema\/person\/098cd473f5dd7707320dd1e252e15ac6\"},\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"en-US\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"en-US\",\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/home\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#website\",\"url\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/\",\"name\":\"Silicon Saxony\",\"description\":\"Germany&#039;s Hightech Network - Semiconductors, Software, Robotics\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"en-US\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#\/schema\/person\/098cd473f5dd7707320dd1e252e15ac6\",\"name\":\"publizer2silisax\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"en-US\",\"@id\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#\/schema\/person\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/c4acbd63e28aa0bc7909adc90d5ef38c3fdb5e4c7922782d8eca389d00ffbd0d?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/c4acbd63e28aa0bc7909adc90d5ef38c3fdb5e4c7922782d8eca389d00ffbd0d?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"publizer2silisax\"},\"url\":\"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/author\/publizer2silisax\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt - Silicon Saxony","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/","og_locale":"en_US","og_type":"article","og_title":"Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt - Silicon Saxony","og_description":"12. M\u00e4rz 2026. Fraunhofer IVV feiert Innovationscluster mit TU Dresden und bringt neuen KI-Agenten f\u00fcr den Verpackungsmarkt an den Start","og_url":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/","og_site_name":"Silicon Saxony","article_published_time":"2026-03-24T14:32:55+00:00","og_image":[{"url":"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg","type":"","width":"","height":""}],"author":"publizer2silisax","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Written by":"publizer2silisax","Est. reading time":"6 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/"},"author":{"name":"publizer2silisax","@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#\/schema\/person\/098cd473f5dd7707320dd1e252e15ac6"},"headline":"Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt","datePublished":"2026-03-24T14:32:55+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/"},"wordCount":1127,"image":{"@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg","keywords":["K\u00fcnstliche Intelligenz (KI)","Prozesstechnologien"],"articleSection":["Software"],"inLanguage":"en-US"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/","url":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/","name":"Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt - Silicon Saxony","isPartOf":{"@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg","datePublished":"2026-03-24T14:32:55+00:00","author":{"@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#\/schema\/person\/098cd473f5dd7707320dd1e252e15ac6"},"breadcrumb":{"@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#breadcrumb"},"inLanguage":"en-US","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"en-US","@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#primaryimage","url":"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg","contentUrl":"https:\/\/cdn.pblzr.de\/dacbb27c-1270-4041-b681-e2b95f06f8a1\/2025\/08\/fraunhoferivv-logo-400x300_TEXT.jpg"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/fraunhofer-ivv-intelligent-verpackt-hightech-aus-dresden-fuer-den-weltmarkt-2\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/home\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Fraunhofer IVV: Intelligent verpackt! \u2013 Hightech aus Dresden f\u00fcr den Weltmarkt"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#website","url":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/","name":"Silicon Saxony","description":"Germany&#039;s Hightech Network - Semiconductors, Software, Robotics","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"en-US"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#\/schema\/person\/098cd473f5dd7707320dd1e252e15ac6","name":"publizer2silisax","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"en-US","@id":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/#\/schema\/person\/image\/","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/c4acbd63e28aa0bc7909adc90d5ef38c3fdb5e4c7922782d8eca389d00ffbd0d?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/c4acbd63e28aa0bc7909adc90d5ef38c3fdb5e4c7922782d8eca389d00ffbd0d?s=96&d=mm&r=g","caption":"publizer2silisax"},"url":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/author\/publizer2silisax\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/539610","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=539610"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/539610\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=539610"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=539610"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silicon-saxony.de\/en\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=539610"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}